PCB线路板甩铜的主要原因是什么？

2017-10-18 16:19:32 1222

0 ` 　　PCB线路板在制作过程，常会遇到一些工艺缺陷，如PCB线路板的铜线脱落不良(也是常说的甩铜)，影响产品品质。PCB线路板甩铜常见的原因有以下几种：　　一、PCB线路板制程因素：　　1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。　　2、PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。　　3、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。　　二、层压板制程原因：　　正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。　　三、层压板原材料原因：　　1、普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀，但整面铜箔的剥离强度会很差。 2、铜箔与树脂的适应性不良：现在使用的某些特殊性能的层压板，如HTg板料，因树脂体系不一样，所使用固化剂一般是PN树脂，树脂分子链结构简单，固化时交联程度较低，势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配，造成板料覆金属箔剥离强度不够，插件时也会出现铜线脱落不良。更多相关信息： http://www.cnpcba.com ` 0 本帖子中包含更多资源您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
2017-10-18 16:19:32　　评论淘帖0 举报相关推荐 • PCB线路板常见的甩铜原因是什么 3786 • PCB甩铜的三大主要原因分析 2946 • 汽车线路板PCB为什么会出现甩铜？ 2707 • PCB板制造过程中造成甩铜的三大主要原因分析 1090 • 如何应对PCB开路问题 PCB线路板电路开路的主要原因 1316 • PCB线路板中不能缺少阻抗的原因是什么 5163 • PCB线路板生产加工时板面起泡的主要原因分析 3412 • PCB甩铜的常见原因 955 • PCB甩铜原因分析 670 • 线路板孔无铜的原因分析 2695