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超高导铝基板是实用新型适用于印制电路板领域,提供了一种高效散热性铝基板,由绝缘层、电路层、波浪形金属基层、固定座构成,固定座设置在波浪形金属基层的一侧上,波浪形金属基层的另一侧依次设置有绝缘层及电路层,固定座为塑料底座,固定座设置有用于固定的内螺纹,波浪形金属基层的采用进一步增强了铝基板的散热功能。 保证了安装在电路层上元件的正常工作,固定座的设置一方面便于铝基板的固定,另一方面避免了通过在铝基板上钻孔来进行固定的方式,提高了铝基板的完整性,减少了铝基板受损的可能性,结构简单、实用性强,提高了铝基板工作的可靠性。 超高导铝基板的优点 散热明显优于标准的传统铝基板结构。 所使用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍,并且厚度的十分之一 传热指数比传统的铝基板更有效率。 可以使用比IPC推荐图所示的更低的铜重量。 基于超高导铝基板的优点,可以看出它的性价比还是相当高的,虽然价格方面多出三分之一,但是效果却提升百分之二百 |
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