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基板是制造PCB线路板的基本材料,一般PCB基材是由树脂、增强材料、导电材料组成,种类有很多。树脂较常见的有环氧树脂、酚醛树脂等,增强材料包括纸基、玻璃布等,最常用的导电材料便是铜箔,铜箔分为电解铜箔和压延铜箔。 PCB基板材料分类: 一、按增强材料不同: 1.纸基板(FR-1,FR-2,FR-3); 2.环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5); 3.复合基板(CEM-1,CEM-3(Composite Epoxy Material Grade-3); 4.HDI(High Density Interconnet高密互连)板材(RCC); 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)。 二、按阻燃性能: 1.阻燃型(UL94-V0,UL94V1); 2.非阻燃型(UL94-HB级)。 三、按树脂不同: 1.酚醛树脂板; 2.环氧树脂板; 3.聚酯树脂板; 4.BT树脂板; 5.PI树脂板。 更多相关信息:http://www.cnpcba.com ` |
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