倒装铝基板的热传递机制

2017-9-26 17:11:06 2651 倒装铝基板

0 本帖最后由深圳市祥赢线路板打样于 2017-9-26 17:12 编辑倒装铝基板的传热基础在基本层面上，关于热传递的讨论包括两个主题：温度和热流。温度表示可用的热能水平，而热流表示从一个地方到另一个地方的热能运动。在显微镜下，热能与分子的动能直接相关。材料的温度越高，其分子的热搅拌越大。含有大量动能的区域将其传递到具有较少动能的区域是正常现象。有一些材料性质可以有效地调节在不同温度下两个区域之间转移的热量。这些包括热导率，材料密度，流体速度和流体粘度。在一起，这些属性使解决许多传热问题相当复杂。倒装铝基板的热传递机制可分为三大类：传导。具有更多分子动能的区域将其热能发送到具有较小分子能量的区域。这通过分子的直接碰撞而发生，称为传导。在金属中，从一个区域传输到另一个区域的一些能量也由带电电子承载。对流。当在电子设备中产生热量时，它通过传导传送到一个区域然后将其转移到流体中。该过程是对流，并且流体可以采取诸如空气或常规水的气体的形式。辐射。所有材料以由温度决定的量发出热能。当温度均匀时，辐射通量在物体之间处于平衡状态，并且没有热能的交换。当温度变化并且热能从较高温度区域转移到较低温度的区域时，该平衡会发生变化。本文来自：祥赢电路倒装铝基板 http://www.xwinPCB.com/ 0
2017-9-26 17:11:06　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 倒装铝基板的导热设计方式 1184 • LED铝基板的热阻 3 • 铝基板是什么_铝基板结构 11995 • 陶瓷基板与铝基板的比较 5731 • 倒装晶片的组装基板的设计及制造 2308 • 什么是pcb铝基板 pcb铝基板的优点 11365 • 什么叫铝基板铝基板制作的工艺流程是什么 6525 • 铝基板导电吗 6574 • 铝基板有什么特点？ 1963 • 铝基板的应用特点 2783