铝基板的4大种类区分

2017-9-25 15:22:11 2700 铝基板倒装铝基板

0 1.柔性铝基板 IMS材料的最新发展之一是柔性电介质。这些材料具有一种具有陶瓷填料的聚酰亚胺树脂体系，提供优异的电绝缘性，柔韧性和当然导热性。当应用于诸如5754或类似的柔性铝材料时，可以形成产品以实现各种形状和角度，这可以消除昂贵的固定装置，电缆和连接器。尽管这些材料是柔性的，但是它们旨在弯曲就位并保持在适当位置。它们不适合要定期弯曲的应用程序。 2.混合铝铝基板在“混合”IMS结构中，非热物质的“子组件”被独立地处理，然后 Amitron Hybrid IMS PCBs 用热材料粘合到铝基底上。最常见的结构是由传统FR-4制成的2层或4层子组件。将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热，提高刚性并作为屏蔽。其他好处包括：比建造所有导热材料成本低提供比标准FR-4产品更好的热性能可以消除昂贵的散热器和相关的组装步骤可用于需要PTFE表面层的RF损耗特性的RF应用中。在铝中使用组件窗口来容纳通孔组件。这允许连接器和电缆将连接件穿过基板，同时焊接圆角产生密封，而不需要特殊垫圈或其他昂贵的适配器。 3.多层铝基板在高性能电源市场中，多层IMS PCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。虽然以单层设计传输热量更昂贵，效率更低，但它们为更复杂的设计提供了一种简单有效的散热解决方案。 4.通孔铝基板在最复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。或者，铜芯可以允许直接电连接以及绝缘通孔。本文来自：祥赢电路倒装铝基板 www.xwinpcb.com 0
2017-9-25 15:22:11　　评论淘帖0 举报相关推荐 • PCB铝基板的种类有哪些 3326 • 铝基板是什么_铝基板结构 11995 • 陶瓷基板与铝基板的比较 5731 • 什么是pcb铝基板 pcb铝基板的优点 11365 • 什么叫铝基板铝基板制作的工艺流程是什么 6525 • 铝基板导电吗 6574 • 铝基板有什么特点？ 1963 • 铝基板的应用特点 2783 • 关于铝基板注意 2975 • 铝基板的结构和分类 2297