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Die Bonding设备销售人员
1)男性,28岁左右,身体健康 ,大学机电类专业毕业,英语熟练 2)半导体工厂3年以上销售应验,熟悉半导体Die Bonding 设备(请在简历里详细写明此经验),有ASM半导体工厂销售经验 者优先 Die Bonding设备工程师 1)男性,28岁左右,身体健康 ,大学机电类专业毕业,英语熟练 2)半导体工厂3年以上售后工程师,熟悉半导体Die Bonding 设备(请在简历里详细写明此经验),有ASM半导体工厂经验 者优先 Die Bonding 设备销售代理商 1)Die Bonding 设备销售代理商,有合适的代理商,请把相关资料完整发至邮箱 目前工作地点在昆山,以后根据售后情况再定工作地点 联系电话:0512-66679660周小姐 邮箱:xiaohonxiaowei@sina.com 面试地址:苏州高新区鹿山路369号国家环保产业园14栋 [此贴子已经被作者于2010-8-5 15:16:46编辑过]
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