韩国ROSWIN公司招聘Die Bonding工程师/销售人员/销售代理商

2010-8-5 14:59:53 4164

0 Die Bonding设备销售人员 1）男性，28岁左右，身体健康，大学机电类专业毕业，英语熟练 2）半导体工厂3年以上销售应验，熟悉半导体Die Bonding 设备(请在简历里详细写明此经验)，有ASM半导体工厂销售经验者优先 Die Bonding设备工程师 1）男性，28岁左右，身体健康，大学机电类专业毕业，英语熟练 2）半导体工厂3年以上售后工程师，熟悉半导体Die Bonding 设备(请在简历里详细写明此经验)，有ASM半导体工厂经验者优先 Die Bonding 设备销售代理商 1）Die Bonding 设备销售代理商,有合适的代理商,请把相关资料完整发至邮箱目前工作地点在昆山,以后根据售后情况再定工作地点联系电话:0512-66679660周小姐邮箱:xiaohonxiaowei@sina.com 面试地址:苏州高新区鹿山路369号国家环保产业园14栋 [此贴子已经被作者于2010-8-5 15:16:46编辑过] 0
2010-8-5 14:59:53　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 招聘销售工程师 2693 • 招聘销售工程师 1830 • 招聘销售工程师 1727 • 招聘销售工程师 1758 • 招聘销售工程师 1896 • 招聘销售工程师 2622 • 北京贞光科技公司招聘！销售总监、销售工程师、FAE等4岗！ 386 • 招聘销售工程师 1670 • 招聘销售工程师 2711 • 招聘销售工程师 1855 3 个讨论

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2010-8-16 17:15:24 评论举报 3^# zyetc0007