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本帖最后由 :‖Lin... 于 2017-7-29 22:17 编辑
距离电赛还有10天左右,在电赛只有4天3夜的时间里将设计好的PCB送厂打板虽然质量好,但是时间上应该会来不及了,使用洞洞板的话,简单可以搭出电路但是在质量方面应该难以有很好的保障。所以使用覆铜板进行PCB板的是一种不错的选择。接下来讲述相关制作步骤。 ^-^! 1.在前期PCB的绘制时,注意留几个定位孔方便后期的转印。将画好的PCB电路图进行热转印纸打印(切记放在覆铜板的顶层的 layer 一定要镜像),将 top-layer 和 bottom layer的线路分别使用两张纸进行打印,必要时可以加上 keep-out layer。如下图所示: 2.使用热塑机进行转印(转印一层即可),转印次数建议在3次以上,不然墨粉粘得不牢靠的话后期还有使用碳素油性笔进行修补。 3.将一面转印好后,进行PCB另一面线路的转印时之前的定位孔就开始发挥作用了。将转印了一面的铜板上的定位孔进行钻孔处理,使用细铁丝将另一面转印纸进行定位固定。同步骤2相同对第二面进行转印。 4.将转印好的覆铜板进行修补,将墨迹不清晰的地方加深。 5.之后的工作就只剩下腐蚀,打孔了。如此一来一块实用的双层板就出炉了。 |
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请问一个迭代法图形二值化的程序代码把宽改成240之后整个屏幕不显示是什么原因?
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