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成熟期的LED市场经过残酷的价格战争之后,正装COB市场已经趋于稳定饱和。体积更小,光效更好的倒装COB市场将会迎来新一轮的交锋。而应用在倒装COB领域的陶瓷基板将迎来井喷式发展。带给类似斯利通这种企业的,将是一个巨大的挑战。 斯利通陶瓷电路板采用激光快速活化金属化技术制作,金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化的解决方案www.folysky.com 为了争夺更大的市场占有率,同时转嫁成本压力,各大LED芯片厂家纷纷将目光聚焦于倒装芯片,因其高利润的空间(据业内相关人士表明,利润空间或将达到300%-400%之间),倒也也吸引众多COB封装厂商布局倒装COB领域。近两年,COB市场一直保持增长趋势,据高工产研LED研究所(GGII)数据显示,2015年COB产品销售量占据整体光源的30%左右,替换传统贴片市场30%-40%的市场分额。 随着整个LED产业链对成本的愈加苛求,倒装技术日渐流行,大家也都将目光锁定在倒装COB市场。据了解,COB是用于LED照明的裸芯片技术,把多个LED芯片放在一个小单元就组成了一个COB LED的照明模块。对于LED封装而言这也是一个相对较新的技术,它将LED芯片直接安装在基板上,组成了LED照明模块上的LED阵列。 由于陶瓷可以承受较高的回流温度,因此常常用陶瓷作为基材,主要有氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷两种,用于COB倒装上面的优势主要在于: 1、 体积可以做到更小 2、 导热系数高,可承受比较高的温度 3、 稳定性好,抗氧化程度高 4、 成本低 其实最主要的还是因为性价比要比超导铝高很多,市面上各大厂家也相继推出了自己的最新产品,如鸿利光电推出的陶瓷基倒装COB新品,显色指数>95,功率可涵盖15-80w,德豪润达陶瓷基倒装COB,显色指数=95,光效高达100lm/W,以及同一方光电的高光密度陶瓷倒装COB。 倒装COB市场的扩大导致正装COB的市场压缩,但是正装COB并不会这么容易被倒装取代,倒装终究会成为主流, 总体而言,无论倒装COB能否取代正装COB,但它都是解决时下封装毛利逐年下降,寻求全新利润增长点的有效手段。 无论正装倒装的战争结局如何,以斯利通为首的陶瓷基辅料供应商,将会在这次的战争中获得足以崛起的胜利。 |
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