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led封装制程FMEA分析表中文版

电子工程师

2008-10-27 16:57:58 5896

led封装制程FMEA分析表中文版

pqR273Sp.rar (13.53 KB, 下载次数: 11 )

PCB受損		產品無功能		壓PIN時PCB破裂或
				傾斜
PIN傾斜		顧客裝配不便		壓好pin的pcb沒有
		PIN間發生短路		放置好
焊盤脫落 , 零件壓壞.		某些led或全部led		焊錫溫度過高
pin間短路		都不亮		pin間有錫相連
銀膠短路		led短路燒毀		銀膠過多或金道間
		部分節不亮		有銀膠
晶粒翻轉或		led極性相反造成短		操作不當
晶粒傾斜		路﹐部分節不亮	★
錯固		死節		晶粒沒能固定在規
				定的固粒區內

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2条评论 发表评论只看该作者

罗思杰 · 2014-8-21 15:37:51 沙发谢谢楼主分享啊啊啊啊啊

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枯叶南叠 · 2015-5-17 19:21:57 板凳感谢楼主的分享。。。

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