信号与电源完整性分析和设计培训

课程背景:
    近 10 年电子行业面临许多新情况：1. 高速宽带数字系统中的各种完整性问题日益严重；2. 设计师正在用传输线/差分对的观点设计芯片、PCB 及系统互连；3. 已有的USB3.0/IEEE1394C 接口逐渐取代并口，FPGA 新增LVDS 接口模块等等。
      我国每年电子类专业的毕业生数以十万计，在大学里没有学习过相关完整性的课程，只有通过培训更新知识才能跟上时代的技术进步！
     电子产品中有三类高密度互连形式：芯片级系统SOC、板级系统SOB、封装系统SOP。
      电子产品的互连有四个层次：芯片内互连、芯片封装、PCB 及系统级互连。它们正在严重地影响着信号、数据和电源的质量。
       造成系统信号不完整问题的真实互连，包括：芯片内各种连线及过孔、压焊点(块)、封装引线、引脚；PCB 板的线接头、线条、过孔、接插件、连接件；连双绞线及接电缆等。此外还有：电阻、电容、电感；以及介质、基板、屏蔽盒、机壳、机架等。
        当电子系统中数字信号的上升边小于1 纳秒(ns)时，就称为高速工作的系统。信号不完整，就是因为互连设计不当又遭遇到高速所出现的直接恶果。
       开发高速IC(芯片)、PCB(电路印制板)和系统的核心技术就是微波背景下的互连设计与信号完整性分析。全世界高速高密度电路的发展表明：互连正在取代器件，跃升为高速电路设计的主角。信号完整性分析是高速互连设计的支撑与保障。要想精通高速电路设计，就要对信号完整性具有深入的理解与掌握。
        应各大单位的要求，我单位决定：组织实战经验丰富的资深专家；结合目前，风靡美国、由作者Eric 亲自主持,美国电子企业设计师最流行的热门培训教材，内容涉及各种最新的高速电路设计与信号完整性分析技术要点;深入讲解信号完整性的四类问题：反射(reflection)；串扰(crosstalk)；电源轨道塌陷(railcollapse)；电磁干扰(EMI)。介绍的分析技术主要有：经验法则，例如1nh/1mm 等；解析近似，例如Z0=√L/C，给出IPC 权威机构及传输线分析中重要的解析表达式；数值仿真，给出互连不当与信号不完整的定性定量关系。

一、举办单位：北京军科宏远科技发展有限公司
二、研修时间：2010年06月24-26日(24日报到)
        研修地点：北京（具体地点及路线图详见报到通知）
三、授课专家：北京军科宏远科技发展有限公司专家组
四、授课大纲 (望来电来函咨询)
五、研讨内容 案例分析与讨论
介绍与讨论如何发现信号完整性问题；如何布局保证信号完整等等。
六、培训方式：结合交流、讨论、案例分析等互动的方式。并为学员与专家、学员与学员之间建立广阔的交流平台，使学员在学习后也可以与专家共同解决在自己工作实践中碰到的困惑与难题

报名咨询电话：010-87672011