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`TWS蓝牙耳机方案
一.CSR8670 TWS蓝牙耳机方案 采用QualcommCSR8670蓝牙4.0版本双模芯片;极小的封装芯片(BGA 6.5x6.5mm,CSP 4.73x4.84mm),可塑造极小的产品外观;内置80MIPS高速DSP,语音识别能力更强; 支持蓝牙协议包含HFP、A2DP、AVRCP、SPP、GATT 等协议,可配合手机APP,实现音源选择 、模式选择、EQ调整和定时关机等功能,2个设备配合实现无线2.0声道,同时做到2个设备按键 关联; 支持UART串口通讯由MCU去控制。可以开发附加值更高,性能更强的高端耳机应用。 二.CSRA64110TWS蓝牙耳机方案 采用QualcommCSRA64110蓝牙4.2版本芯片;封装芯片(QFN64 8x8mm),在TWS耳机,部分功能 可替代CSR8670,低成本; 支持蓝牙协议包含HFP、HSP、AVRCP、A2DP协议; 支持单MIC。 三.CSRA63120 TWS蓝牙耳机方案 采用QualcommCSRA63120蓝牙4.2版本芯片,封装芯片(QFN48/BGA68, 6x6mm);在TWS耳机, 部分功能可替代CSR8670,低成本;芯片比较小,针对耳机试产带双MIC功能(CSRA64系列都是单 MIC)主要针对入耳式蓝牙耳机市场; 支持蓝牙协议包含HFP、HSP、AVRCP、A2DP协议; 支持双MIC。 Qualcomm TrueWireless蓝牙耳机方案优势包括: 低成本 左右耳机间的低时延优化 极低功率,支持每次充电后的长时间使用 帮助缩短研发时间 集成天线技术,支持稳健的、完全无线的左右耳机间连接 包含Bluetooth 4.2和第八代Qualcomm® cVc降噪技术 Qualcomm TrueWireless技术 四.QualcommCSR8670蓝牙耳机方案: 1.智能语音蓝牙耳机方案 采用CSR8670蓝牙4.0双模芯片;极小的封装芯片(BGA 6.5x6.5mm,CSP 4.73x4.84mm),可 塑造极小的产品外观;内置80MIPS高速DSP,语音识别能力更强; 美国Sensory语音识别和TTS;支持中文,美式英语、英式英语,北美西班牙语,南美西班牙语, 欧盟6国等多国语音; 2.APP音效调节蓝牙耳机方案 CSR8670蓝牙4.0双模,集成A2DP、HFP、SPP、GATT协议和DSP控制程序,手机APP通过蓝牙无 线调整DSP参数,以实现硬件音效调整,随时随地享受专业调音台的感觉。 3.连接微信运动蓝牙耳机方案 采用CSR8670蓝牙4.0双模芯片,集成HFP、A2DP、AVRCP、PBAP、SPP、GATT和微信连接协议 ,按微信数据格式采用微信公用页面或自备服务器自定义UI,用户无需下载APP,直接登录企业 公众账号即可实现健康管理。 4.蓝牙耳机+计步方案 CSR8670蓝牙4.0双模芯片;集成BMA250精准算法;蓝牙耳机+计步器+健康监测;蓝牙4.0双模 ,音乐和数据双通道同时工作,互不影响;来电姓名显示,HD通话语音;电话免提、运动计步、 健康管理。 5.带心率监测健康耳机方案 CSR8670蓝牙4.0双模集成光传感器心率算法; 音乐蓝牙耳机+心率健康监测; 蓝牙4.0双模,音乐和数据双通道同时工作,互不影响; 配合APP实现运动、睡眠、生命特征等监测。 6.头戴式立体声蓝牙耳机方案(8670DSP音效算法) 采用CSR8670蓝牙4.0双模芯片;极小的封装芯片(BGA 6.5x6.5mm,CSP 4.73x4.84mm),可 塑造极小的产品外观;内置80MIPS高速DSP,语音识别能力更强; 基于CSR8670内置DSP里音效算法开发,国际性音效算法开发团队及国内专业声学研究院, 适用于高端蓝牙耳机。 五.术语解释 a. APT-X-LL:无损音频格式,32mS超低延时;支持设备:我司出品的蓝牙发射器; b. APT-X-L:无损音频格式,60mS低延时;支持设备:三星、HTC 等手机和我司出品的蓝牙发 射器; c. AAC:无损音频格式,120mS延时;支持设备:iphone 手机和 IPAD d. SBC:有损音频格式,延时 120mS-200mS;支持设备:一般蓝牙设备的基本音频格式。 服务模式: 应用软件定制,模块或芯片出货 耳机整体方案定制,PCBA出货 音响整体方案定制,模块、MCU、DSP、电源芯片出货. 咨询演示联系:度佳*** Q2663817175 ` |
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