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板子布局有优化空间，布线需要改进，尤其是走线的时候距离一些过孔太近， 最好保持7mil以上，你的有些只有4mil，虽然现在的加工工艺可以达到这个尺寸，但是焊接的时候，很容易把阻焊层融化了，导致与周边的线连上。 1.下图是间距问题，我简单截取了几个需要优化的，其他雷同地方也是同理 
2.下图是布局可以优化的地方，走线的时候尽量让元器件放在走线短、少拐弯、少打过孔的地方，其他地方同理。
3.有的地方空白区域可以紧凑点，你这板子宽9cm左右，可以优化到7~7.5cm
4.边角加上个弧度最好，防止划手，随便一点弧度都行，圆弧的。
5.线与线的距离在规则设置>9Mil，布线的时候尽量不要太拥挤，从STM32芯片直接拉出的信号线，线宽设置8mil也行，10mil有点拥挤了。
好好再修改一下吧，做坏一块板子挺糟心的。 这两天送盲审，还得查重，没更多时间仔细看，望见谅！
最佳答案
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24不可说 发表于 2017-4-4 22:03 真的是十分感谢！ |
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