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岗位职责:
1.相关IC后端设计经验; 2.负责芯片从Netlist到GDSII的物理设计流程; 3.熟悉布局布线、物理验证、功耗压降分析、寄生参数提取,DRC&LVS等物理设计流程; 4.有physically partition, floorplan the entire chip经验; 5.熟悉whole chip, block level, 从frontend到backend的时序分析,了解综合,形式验证,Netlist quality check; 6.有40nm以下工艺经验优先; 7.有低功耗设计经验优先。 任职要求: 1.硕士以上学历,微电子、电子工程或相关专业; 2.3年以上后端设计工作经验; 3.具备良好的script skills; 4.能熟练使用Synopsys后端流程; 5.有实际流片经验。 有兴趣者,请加Q:2535135820或2419113193详询。 |
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