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` 本帖最后由 b01010101 于 2017-2-9 23:26 编辑 
我用的Micron的， 如图，是不是中间这些153个设置为直径0.3，阻焊直径0.319？ 那边上那56个直径0.27，阻焊直径设多少呢？ 焊接的时候，边上那些是否也焊呢？ 另外，我看网上都说eMMC的封装是这样的 我看三星的也确实是这样的。 为什么Micron的与众不同呢？ 还有TOSHIBA的THGBMHG7C1LBAIL，我在网上光看到有卖，死活也没搜到它的datasheet，不知道它的封装什么样。谁有它datasheet啊？ `
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5个回答
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画好了吧，我也正在画
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画好了吗，手册我也没找到，你有吗。
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顶！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
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2018-5-29 14:47:29
评论
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东芝的手册 好难找， 单算找原厂要，但是还没要到
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不用画啊，封装都是标准的啊，不是东芝独创的
除了三星比较特殊之外，东芝海力士和镁光都是标准的，当然除了苹果定制的之外 有些引脚是NC作用，你画不画，焊补不焊接都可以。因为主要的VCC,VccQ，CE等有作用的引脚都在中间 不过画上去，焊接好，更多的是为了过某些测试如：跌落测试，撞击测试等等。否则你引脚少了，等上市后的产品，摔几次可能就脱焊了（就跟东芝喜欢灌胶，人家还嫌针脚不够多不够用呢） |
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