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薄膜封装工程师(1位) 岗位职责: 1.负责薄膜封装阻隔水氧的性能提升; 2.负责薄膜封装腔室内particle的管控,设备维护保养,故障处理等; 3.负责薄膜封装设备SOP等相关工艺文件的制定; 4.负责薄膜封装设备工艺窗口的建立,各膜层工艺改善及膜厚的标定和管控; 5.参与贴合工艺的开发(包括软对软、软对硬工艺开发); 6.提出技术创新思路以及技术改进思路,知识产权保护,根据技术发明点完成专利或技术秘密的申报; 7.新器件或屏体的导入,参与薄膜封装工艺稳定性的提高以及常规器件或屏体的生产制备、参与评估器件性能(如寿命、效率、色度等); 8.积极配合完成指导人布置的任务和提出的要求。 任职资格: 1.硕士及以上学历,物理、材料、化学、或半导体专业,至少1年工作经验,CET-4以上; 1.熟悉薄膜制备的方法和表征手段,具有PECVD、ALD、喷墨打印或闪蒸发等相关薄膜沉积工作经验; 2.熟悉真空设备相关原理,熟悉OLED基本原理; 3.熟悉贴合技术(包括软对软、软对硬贴合工艺); 4.熟悉相关器件寿命和其他性能评估设备,熟悉CVD、Sputter、ALD、Inkjet或蒸镀相关工艺; 5.能独自完成实验流程设计、工艺研发、数据测试等工作; 6.逻辑条理性强、具备良好的数据汇总归纳分析能力。 7.具有良好的沟通能力、分析解决问题及团队协作能力; 8.求知欲强,学习进取、追求卓越。 OLED器件工程师(1位) 岗位职责: 1.参与OLED器件技术开发项目,完成相关实验任务、项目目标; 2.对新材料进行评测,跟进实验,完成评测报告; 3.负责OLED器件的相关技术调研评估,形成调研报告; 4.完成知识贡献的相关工作,知识产权保护,根据技术发明点完成专利或技术秘密的申报; 5.配合指导人完成相关工作。 任职资格: 1.物理、材料、化学、光学或半导体专业硕士及以上学历; 2.具备一定的有机材料或半导体知识; 3.熟练掌握OLED器件、工艺相关知识,熟悉LTPS工艺流程; 4.能独自完成实验流程设计、工艺研发、数据测试等工作; 5.熟悉真空设备相关知识与经验; 6.具有良好的沟通能力、分析解决问题及团队协作能力; 7.求知欲强,学习进取、追求卓越。 贴合工艺工程师(1位) 岗位职责: 1.负责AMOLED模组贴合技术开发,包含OCR贴合技术、OCA贴合技术、偏光片贴合技术、阻水膜贴合技术等; 2.负责贴合技术验证流程和制度的制定; 3.负责软对软、软对硬贴合设备的评估、维护及保养; 4.负责验证过程中的不良问题解析,并提出解决方案; 5.负责新技术调研:对贴合行业内最新的设计信息的收集和分析; 6.参与薄膜封装工艺改善以及薄膜封装工艺稳定性的管控; 7.负责薄膜封装设备设备日常保养。 任职资格: 1.硕士及以上学历,物理、材料、化学、或半导体相关专业; 2.掌握真空技术知识,有操作过真空设备; 3.精通贴合技术,熟悉AMOLED模组技术; 4.对AMOLED显示技术有一定的了解,熟悉封装技术; 5.具有平板显示行业模组相关工作经验。 6.具有良好的沟通能力、分析解决问题及团队协作能力; 7.求知欲强,学习进取、追求卓越。 |
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