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下图是我们设计的485隔离电路，装焊之后发现有三分之一的板卡出现RS485通信不畅的问题，经测量发现CPU侧可以发送，但收不到对方发过的应答数据，如下为设计电路，请给分析一下什么原因，是电路设计问题还是器件选型，光耦所串接电阻的取值是否合理，谢谢。
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11个回答
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wuwei006 发表于 2016-12-29 10:33 你先定位问题是否在光耦，思路上是没有问题。 你不是有很多的不良品么？测量波形或替换元器件定位根本原因。再来处理。
最佳答案
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R180不是必须加的，根据使用情况来定，R26、R28在其他电路中没见过，暂时去掉这3个电阻试试，TⅤS管也可先去掉，程序里也得注意发送完数据后即使设置芯片到接收状态
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我觉得问题出在光耦合485 接口芯片驱动能力上。
从电路上来看，完全没有必要用光耦隔离，如果只是为了电平转换，要么用专用电平转换IC，要么自己用Nmos搭建！ 光耦是需要电流驱动的，而且有一个转换效率的损失 建议你去对不正常的板子，取消掉光耦，确认下是否就OK了 |
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zwx_zhang 发表于 2016-12-28 22:49 目前程序中的做法是：在发送时，先设置为发送模式，然后再延时5ms，开始发送数据；发送完数据后，立刻切换为接收模式。 但是从网上看了一些资料，在发送完之后，需要延迟1ms，不知为何。 |
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nealcc 发表于 2016-12-28 23:38 采用光耦隔离的原因是485接口连接的是电表，从电表接过来，为了防止电表信号波动对CPU产生冲击和影响，所以采用了光耦隔离电路。在电源上，也采用了DC/DC隔离电源给485接口供电，主要是为了抗干扰。请给分析仪一下隔离电路设计的是否合理、可靠。 |
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wuwei006 发表于 2016-12-29 10:33 程序未写好 |
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R180 阻抗要調整,因為阻抗影响到後面的傳輸距離
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光耦隔离是必须的，换高速光耦，或者程序没写好
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如果更换告诉光耦，是将TLP85换成181，还是tlp109也需要更换？ 请各位大侠指教。
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