【创龙C66x开发板试用体验】1.开箱体验

开发板

本帖最后由 china_he 于 2017-1-5 16:32 编辑

昨天收到开发板，期待已久，在此感谢创龙的朋友和发烧友网站提供的这次机会。包装就不用说了，第二次申请创龙的板子，已久采用银灰色纸箱——“广州创龙，您身边的主板定制专家”。除了TL6678-EasyEVM-A3开发板之外，还顺带了XDS100V2仿真器，金属外壳，立马高大上的感觉。

发货清单，东西还是挺多的吧，12V2V电源适配器？应该是12V2A吧！

一张光盘，资料很丰富，之前我下载的都是公开版，资料较少，光盘资料更多。

拿到板子，是一定要拍两张装B去的！！

上图是板子正反面图片，CPU加了风扇，估计用起来会烫吧。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的四层板设计，尺寸为“200mm*106.65mm“，核心板采用沉金无铅工艺的12层板设计，尺寸为80mm*58mm。

广州创龙SOM-TL6678核心板采用ti 的KeyStone C66x多核定点/浮点TMS3206678高性能DSP处理器，是一款TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP处理器，集成了8个C66x核，每核心主频高达1.0/1.25GHz，支持高性能信号处理应用，拥有多种工业接口资源，以下是TMS320C66x CPU功能框图：

核心板上采用工业级NAND FLASH（128MByte/256MByte），RAM采用工业级低功耗DDR3L（1G/2GByte），核心板上采用I2C接口1Mbit大小的工业级EEPROM，上采用I2C接口的TMP102温度传感器，实现了系统温度的实时监测，测量误差≤2°，测试温度为-40°至125°，硬件如下图：

开发板使用底板+核心板设计模式，底板和核心板各有5个B2B连接器。其中CON1A、CON1B、CON1C和CON1D均为50pin，0.8mm间距，合高5.0mm连接器；CON1E为80pin，0.5mm间距，合高5.0mm高速连接器，传输速率可高达10GBaud。

开发板上引出了1个串口（CON3），使用CH340转成Micro USB接口，并提供4针TTL电平测试端口（CON15）。支持双千兆网口，采用了Marvell Alaska 88E1111网络芯片，可自适应10/100/1000M网络，RJ45连接头内部已经包含了耦合线圈，因此不必另接网络变压器，使用普通的直连网线即可连接本开发板至路由器或者交换机。这个我想多多学习。SRIO由SRIO RX和SRIO TX组成，以2个HDMI接口形式引出，支持4路数据传输，最高传输速率为5GBaud。

EMIF16信号通过50pin、2.54mm间距简易牛角座引出（CON9）。SPI、I2C、TIMER、GPIO等信号通过50pin、2.54mm间距简易牛角座引出（CON10）。TSIP信号通过50pin、2.54mm间距简易牛角座引出（CON16）。

仿真器接口：

开发板引出了两个仿真接口，CON4接口包含了完整14pin TI JTAG标准信号，使用间距为2.54mm，DC3-14P简易牛角座。

资料里面提供了原理图文件，很强大啊。不愧是创龙的工程师，一个月工资能买五个TL6678-EasyEVM-A3开发板。