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UP9616高通3.0集成度最高的芯片-兼容苹果华为三星安卓等多种系统

2016-12-9 17:47:05 2874

0 UP9616目前已经通过高通3.0测试，附件中有相关的权威的测试文件，并且兼容目前所有系统软件，外围电路设计简单，芯片散热性能好，是目前做充电识别方案的最佳选择。 UP9616高通3.0测试报告如附件中： 0 UP9616PDC8 QC3.0 Verification .pdf 90.05 KB , 下载次数: 10
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