PCB生产之钻孔工序常见问题与解决方案

2016-11-23 17:35:07 3003 电路板

0 在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的。所谓钻孔，就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接、固定器件。如果过孔工序出现问题，器件不能固定在电路板上，轻则影响使用，重则整块版都不能用了。故此，钻孔是很重要的。那么，钻孔工序有哪些常见问题呢，金百泽跟大家介绍介绍。一、断钻咀产生原因： 1.钻咀不合适，操作不当，钻头的转速不足，进刀速率太大。 2.钻孔时主轴的深度太深，造成钻咀排屑不良，发生绞死。 3.钻咀的研磨次数过多，或超寿命使用。 4.固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小。解决方法： 1.检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性，是否有铜丝影响转速的均匀性，进行相应检修，或者更换。 2.检查压力脚气管道是否有堵塞，调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露，检查压力脚压紧时的压力数据。 3.检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。选择合适的进刀量，减低进刀速率，减少至适宜的叠层数。 4.选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。二、孔损产生原因： 1.钻孔时没有铝片或夹反底版。 2.钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要。 3.板材特殊，批锋造成。解决方法： 1.生产时使用铝片和底版，以保护孔环。 2.钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。 3.在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。 4.在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。三、塞孔产生原因： 1.钻头的有效长度不够。 2.基板材料问题。 3.垫板重复使用。 4.钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。解决方法： 1.根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。 2.合理设置钻孔的深度，选择品质好的基板材料。 3.选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力。四、漏钻孔产生原因： 1.程序上错误。 2.人为无意删除程序。 3.钻机读取资料时漏读取。解决方法： 1.对断钻板单独处理，逐一检查。 2.工程程序上的错误，立即更改工程。 3.操作过程中，不要随意更改或删除程序。 3
2016-11-23 17:35:07　　评论淘帖0 举报相关推荐 • PCB生产之钻孔工序常见问题与解决方案（2） 1116 • PCB钻孔常见问题：二次钻孔及钻孔 3432 • PCB二次钻孔是什么？PCB钻孔有哪些常见问题 12630 • PCB高性能设计的常见问题及解决方案 1402 • PCB机械钻孔工艺常见问题及处理方法 1933 • PCB阻焊工序中常见问题和解决方法 2787 • PCB机械钻孔工艺常见问题及解决方法 2810 • PCB钻孔工艺问题及解决方案 1615 • PCB机械钻孔生产中出现的常见问题解析 3926 • SoC常见问题以及可行的解决方案 1222 1 个讨论