ANDA多功能高速点胶机　

2016-11-17 15:09:35 3599

`lens专用点胶、led灯条专用点胶、底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等

ANDA 作为国内点胶系统、喷射技术及表面涂覆的先行者，自主研发了一系列的精密点胶与表面涂覆系统，广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电组装、平板显示器组装等，还可替代新能源应用及生命科学、军工产品的点胶与涂覆，是精密点胶、填充与涂覆的首选合作伙伴。

HD-18系列点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。


喷射阀出胶效果图	芯片底部填充及边缘封装	FPC芯片填充及元件封装

表面贴装红胶	LED封装	点锡膏

底部填充效果图	喷射阀点红胶效果图	螺杆阀点胶效果图

特点：  ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

1.    采用电脑控制， Windows Xp操作系统，故障声光报警及菜单显示。
2.    CCD视觉定位系统。
3.    采用伺服马达+滚珠丝杆驱动。
4.    搭载胶阀：可同时搭载2套胶阀，（型号任选）。
5.    阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致。
6.    自动清洗功能。
7.    可离线编程，也可在线视觉编程。
8.    可选配任意型号的胶阀，可选激光测高、分析天平、待板装置、工件加热装置

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