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人民币的幻想 发表于 2016-11-8 10:23 关键信号走表层好还是走内层好?能给出具体原因吗
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XX
阳仔
lee_st 发表于 2016-11-8 10:43 是这块板子
1301709806 发表于 2016-11-8 10:58 没接触过这个软件,用AD也是新手。纯学习,更需要这本书
lee_st
人民币的幻想
龚文杰
Jarvan-Zhou 发表于 2016-11-8 10:34 1oZ的铜理想状态下是0.5mm过1A,但是加工误差,偷工减料...等,按照过1A的电流来算
24不可说
杨永胜
Charles_young
人民币的幻想 发表于 2016-11-8 11:03 我又来了,再问一个,多层板的顶层和底层信号层需不需要大面积敷铜?谢谢啦
iysheng 发表于 2016-11-8 11:17 我问个基本的问题:我画了一个STM32的开发板,在画的过程中发现走线很难走通,于是怀疑布局不合理,就在layout里改了走线,重新反向到原理图。这种流程合理吗?如果不合理,画PCB过程中该如何更好的布局?有什么技巧吗?
Charles_young 发表于 2016-11-8 11:27 我在PCB设计中遇到了这样一个问题:芯片的焊盘宽度(最小的只有4mil左右)要比线宽(线宽布线规则为10mil)小,和焊盘的连接线小于线宽规则,出现报错。如果更改线宽规则的话会不会影响板子性能,或者在流片的时候容易短路啊?应该如何处理才能解决这个问题呢? ...
莫建承
cooldog123pp
许
Jarvan-Zhou 发表于 2016-11-8 11:36 1.应该一开始就是布局不合理 2.在layout中换pin后,可以通过对比ECO,得到差异后修改原理图
wolf11111
小小小莫 发表于 2016-11-8 11:49 我想知道PADS和Altium Designer都是一样的吗?
蜡笔小Q 发表于 2016-11-8 12:11 请问如何尽可能的达到EMC要求?有款产品要过EMC测试,加了好多线圈进去才勉强通过,怎么在布板时尽可能的达到EMC要求
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