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整合组件制造厂(IDM)第2季后扩大委外代工,除了将高阶65/55奈米及45/40奈米交给tialized="true" href="tag.php?name=%E6%99%B6%E5%9C%86">晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)生产,晶圆测试订单可望由日月光(2311)、欣铨(3264)、京元电(2449)等业者统包,封装订单也见到涌入***封测厂现象,其中又以IDM厂未有投资的铜导线封装、覆晶封装等订单最多。
x% h 台积电、联电、日月光等一线半导体厂,在近期已注意到IDM厂扩大委外趋势有加速现象。台积电董事长张忠谋在日前法说会中表示,已注意到IDM厂重启扩大委外代工迹象;联电执行长孙世伟也指出,IDM释单持续增加,金融海啸也加速IDM厂释单,相当多的领域都看到IDM厂委外订单进来。. {6 x0 Z. D) C& S 日月光董事长张虔生则指出,IDM厂在最近5-6年内已很少投资自有封测产能,所以只能向封测代工厂寻求产能,如最近很热门的铜导线封装,IDM厂几乎没有产能,只有委外代工这条路可走。) m- y0 * O: M0 p! [ ) g5 |/ ^/ I% ? E6 _ 事实上,IDM厂过去几年虽然强调资产轻减(asset-lite)策略,但IDM厂的释单一直没有看到明显成长,直到2008年底的金融海啸爆发后,包括英特尔、英飞凌、瑞萨(Renesas)、飞思卡尔、恩智浦等许多IDM厂,为了更快速降低生产成本,大动作缩减或关闭自有晶圆厂或封测厂产能。 [近来扩大委外最明显的IDM厂就属英飞凌,由于其是苹果iPhone、iPad等手机基频芯片最大供货商,因此已将65奈米及40奈米芯片交给台积电代工,而基频芯片、模拟IC及微控制IC等封测订单,亦扩大交给日月光代工。 y" m7 M: m* u( m 另一家IDM大厂德仪虽有扩充晶圆厂及封测厂产能,但集中在模拟IC领域,手机芯片已扩大委由台积电及联电代工,欣铨则是晶圆测试及成品测试最大代工厂。, ] `9 k" J5 N' l( F- `" H ) C% z6 a( C6 }3 l9 O+ T; O. D9 i 业者表示,半导体景气在去年下半年快速复苏,IDM厂接单转强,但自有产能已无法支持,已关闭或缩减的产能,也没有重新启用的打算,才导致今年以来芯片严重缺货,所以IDM厂的扩大委外已是势不可挡,***IDM厂比重较高的业者如台积电、日月光、欣铨等,就成为主要受惠者。 转自FM5 http://www.fm5.cn/bbs/thread-28794-1-1.html |
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