PPF框架在半导体工业中的应用

2010-5-4 08:10:38 3404

0 随着半导体工业绿色封装的不断兴起,无铅化(Pb-free)也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令,全球的电子OEM生产商,特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商,必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域,有的生产商尝试利用纯锡(Sn)来代替锡铅(SnPb)合金;还有一部分采用镍钯金(NiPdAu)以及希望利用锡铋合金(SnBi)或锡铜合金(SnCu)来替锡铅(SnPb)合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金(NiPdAu)PPF框架(Pre-plated leadframes)在半导体工业应用中的优势和特点。【关键词】：RoHS指令;;PPF框架;;绿色封装;;半导体工业【DOI】：CNKI:SUN:DYFZ.0.2010-03-016 【正文快照】：1引言2003年1月27日,欧盟议会和欧盟理事会通过了2002/95/EC指令,即“在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令”(The Restriction of the use ofCertain Hazardous Substances in Electrical and ElectronicEquipment),简称RoHS指令。基本内容是:从2006-37-年7月1日起,在新全文下载 0
2010-5-4 08:10:38　　评论淘帖0 举报相关推荐 • SSM框架在Java开发中的应用如何使用SSM进行web开发 394 • ST半导体MPU工业通讯的应用 181 • SSM框架在Web应用开发中的设计与实现 pdf下载 2 • 意法半导体工业峰会2023 1168 • 半导体行业眼中的工业4.0 3577 • 半导体 490 • 深度解读功率半导体整体框架 843 • 半导体工业的诞生 712 • 无线构架在工业自动化的应用 4 • 机器视觉在半导体行业中的应用 5768 1 个讨论