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本文介绍了新一代IHM.B具备更强机械性能的高功率IGBT模块,其融合了最新的设计、材料、焊接和安装技术。首批IHM.B模块将搭载最新的、采用沟槽栅单元设计的3.3kV IGBT3芯片,在保持机械兼容性的同时,极大地提高了器件的热效率和电气效率。本文还对宇宙射线以及功率循环试验进行了研究。
【关键词】：具备更强机械性;;能高功率IGBT模块;;.kV IGBT芯片技术 【DOI】：CNKI:SUN:DLDI.0.2010-01-023 【正文快照】：1引官从1900年开始，基板尺寸为130 x 140mm或190x140mm的IGBT高功率模块IHM，就己经为同类产品设置了机械标准。从那时起，所有领先供应商都根据这一机械尺寸(如基板尺寸和附着点)提出了自己的蓝图。很难想象如果没有这一标准化的元件，今天的高功率变频器设计会是什么样子。 
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