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【摘要】：焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料。焊球直径是影响焊球真球度及表面质量的关键因素。采用切丝重熔法制作焊球,研究了焊球直径对Sn63Pb37焊球真球度和外观质量影响。结果表明:当预热温度为500℃,球化温度为300℃时,焊球真球度随着焊球直径增大而增大,表面质量随着焊球直径增大而下降。
【关键词】：钎焊球;;SnPb;;小球直径;;真球度;;外观质量 【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-006 【正文快照】：表面组装技术的不断发展为电子产品向小型化和轻量化的发展发挥了重要的作用。在电子封装领域,QFP四方扁平封装是一种细间距的周边引线封装形式,过去一直占主导地位。但随着半导体集成技术和微细加工技术的迅速发展,集成电路的电路门数和芯片I/O端数越来越多;电子产品的功能日 
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