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【摘要】：简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术—CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)技术、奥克姆(Occam)技术及IMB(Chip in Board)技术,及其主要的工艺流程。这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景。
【关键词】：嵌入式;;电子制造;;加成技术;;封装 【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-005 【正文快照】：集成电路封装由过去的球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)和晶圆尺寸封装(WLP)逐渐向多芯片模块封装(MCM)、系统封装(SIP)、系统上封装(SOP)和嵌入式基板封装方向发展。而嵌入式基板技术可与PCB技术紧密地结合在一起,实现三维高密度互连,缩短了互连线长度,提高了电气性能和 
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