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背钻英文名为Backdrill或Backdrilling，也称CounterBore或CounterBoring。 背钻技术就是利用控深钻孔方法，采用二次钻孔方式钻掉连接器过孔或者信号过孔的stub孔壁。 上图为通孔Back Drill剖面示意图：左边为正常的信号通孔；右边为Backdrill后的通孔示意图，表示从Bottom层一直钻到Trace所在的信号层。 背钻技术可以去掉孔壁stub带来的寄生电容效应，保证信道链路中过孔处的阻抗与走线具有一致性，减少信号反射，从而改善信号质量。 Backdrill是目前性价比最高的、提高信道传输性能最有效的一种技术。使用背钻技术，会对PCB制成成本会有一定的增加。 单板背钻分类 背钻分为单面背钻和双面背钻两种。 单面钻可以分为从TOP面开始背钻或从BOTTOM面开始背钻。连接器插件管脚的PIN孔只能从与连接器所在面相反的一面开始背钻，当PCB的TOP面和BOTTOM面都布置了高速信号连接器时，就需要进行双面背钻，如下图所示 因为背钻深度控制精度方面，业界目前能力可以达到±4mil，国内供应商的能力可以达到± 6mil。为了提高可靠性，设计时最好保留一定的冗余，建议满足下述设计要求。 根据上述关系，可以得出不同连接器过孔的最小剩余孔壁要求，具体请参见表1。 需要说明的是，因为2mm连接器的压接刃长度L1公差要稍大一些，在确定L长度时稍微放宽了一些。 背钻深度控制 背钻深度控制建议至少保留8mil的Stub。 在层叠设置的时候需要考虑介质厚度，避免出现走线被钻断的情况。 背钻孔深度控制建议在两层之间，两层之间厚度要求≥12mil。 PCB走线到背钻孔边缘距离≥10mi 背钻孔的孔径尺寸要求 背钻孔径（D）＝钻孔直径（d）＋10mil 背钻孔距内层图形推荐≥0.25mm，距外层图形推荐≥0.3mm。 背钻孔到背钻孔的距离≥0.25mm。 背钻孔焊盘设计要求 过孔焊盘背钻后无铜环剩余。 为了推荐背钻孔焊盘按照要求如下设计： （1）背钻面的焊盘≤背钻孔直径； （2）内层焊盘推荐设计成无盘工艺。 背钻PCB表面处理工艺 背钻PCB的表面处理工艺要求采用OSP或化学沉锡，禁用HASL； PCB内层非功能焊盘设计为无盘。 BE REMOVED. Tips:背钻孔背钻面不能同时用作ICT测试。 
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