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我是一名在校大学生,这次遇到了一道数学建模题,苦于对电路知识了解甚微,想向各位前辈请教。 在设计电子产品时,测试人员要对电路板设计测试方案。一个电路板包含很多器件,而且一个电路板上的同一类器件可能有多个。器件之间一般有电路导线(引脚)连接。已知每种器件一般有多个可能发生的故障(称为故障模式或失效模式),并且通过已有积累的测试知识,获得了每种故障模式发生的概率、及其对应的检测方式(即功能检测编码)、检测成本、检测有效率等。在设计测试方案时,往往要求测试方案的故障模式覆盖率不低于90%。一个测试方案的故障模式的覆盖率=测试方案覆盖的失效模式总数/所有失效模式总数。 现有一个电子产品的电路板数据,其基本信息见附件1--附件5。 请针对该电路板数据,建立模型完成以下工作: 1. 请给出一个计算办法,计算所设计的检测方案覆盖的失效模式总数; 2. 根据器件连接(不含引脚信息)的数据,建立数学模型,设计测试方案的优化策略,并给出具体的测试方案。 3. 如果还要考虑测试成本,请进一步优化你的测试方案。 4. 如果测试方案要细化到器件的引脚,请根据器件连接及其引脚连接等数据,建立数学模型,设计测试方案的优化策略,并给出具体的测试方案。如果还要考虑测试成本,请进一步优化你的测试方案。 希望前辈们能解答我:器件之间的连接与检测器件的选择有什么关系
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