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4.2布线原则 4.2.0输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 4.2.1走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为50μm，宽度为1mm时，流过1A的电流，温升不会高于3℃，以此推算2盎司（70μm）厚的铜箔，1mm宽可流通1.5A电流，温升不会高于3℃（注：自然冷却）。 4.2.2输入控制回路部分和输出电流及控制部分（即走小电流走线之间和输出走线之间各自的距离）电气间隙宽度为：0.75mm--1.0mm(Min0.3mm)。原因是铜箔与焊盘如果太近易造成短路，也易造成电性干扰的不良反应。 4.2.3ROUTE线拐弯处一般取圆弧形，而直角、锐角在高频电路中会影响电气性能。 4.2.4电源线根据线路电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路阻抗，同时使电源线，地线的走向和数据传递方向一致，缩小包围面积，有助于增强抗噪声能力。 4.3地线： 4.3.0数字地与模拟地分开，若线路上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地，高频电路的地宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地铜箔。 4.3.1接地应尽量加粗，若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低，因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于PCB板上允许的电流，如有可能接地线应2—3mm以上。 4.3.2、接地线构成闭环路，只由数字电路组成的印制板，其接地电路却成闭环路大多提高抗噪能力。 
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