AD18对PCB进行覆铜皮的两种方式

`PCB  Layout拉线完成后，剩下的一个关键的步骤就是覆铜皮。
覆铜一般是以GND为网络，这样可以起到较好的信号屏蔽作用，还有方便连接起各个地方的GND过孔。

覆铜皮主要有两种方式，分别效果如下图：

   

如何做到得呢？方法如下：
第一步：执行菜单“Design -->Rules..”

第二步：弹出以下菜单后，找到Plane 项下面的“PloygonConnet”，
选“Relief”或"Direct"即可。


第三步：设置好以上铺铜方式后，以后的铺铜操作，就得到相应的效果。




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我想知道过孔的连接方式有什么影响。十字连接和直接连接那个好