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PCB各个Layer的功能介绍

2017-3-24 10:41:20 4848

0 Altium Designer中PCB各层的作用（1）Signal Layers（信号层）主要用于放置元件和走线。 TopLayer：顶层，一般作为元件层。设计单面板时，元件层是不能布线的。双面板中元件层可以布线。 MidLayer：中间信号层。在多层板中用于切换走线。 BottomLayer：底层，又称为焊接层。（2）Internal Planes（内部电源或接地层）主要用于放置电源和地线，通常是一块完整的锡箔。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。（3）Mechanical Layers（机械层）一般用于放置有关制板和装配方法的信息（4）Masks Layers（掩膜）主要用于对电路板表面进行特性处理。 TopSolder：元件面阻焊层 BottomSolder：焊接面阻焊层用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。 Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。该资料不需提供给PCB厂。 TopPaste：元件面锡焊膏层 BottomPaste：焊接面锡焊膏层（5）Silkscreen Layers（丝印层）丝网层有两层，该层用于放置元件标号、说明文字等，以方便焊接和维护电路板时查找器件。在电路板上放置元件时，该元件编号和轮廓线将自动放置在丝印层上。（6）Other Layers（其他层） Keep-OutLayer：禁止布线层 DrillGuide：钻孔位置层。主要用于绘制钻孔图 DrillDrawing：钻孔层。用于指定钻孔位置。 Multi-Layer：多层。表示所有的信号层，在它上面放置的元件会自动放到所有的信号层上。所以在设计过程中，可以通过该层将焊盘或穿透式过孔快速放置在所有的信号层上。 7
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