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传统方法劣势：开封质量差，处理时间长，不环保，需耗材
激光开封优势：能处理传统酸开封无法处理多层邦定芯片；能处理传统开封无法处理的GEL封装材料；能干净处理含不同辅料的封装层（如玻璃细珠） 大族激光新推出独有专利激光开封机，欢迎随时咨询185-6629-8831 
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【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块（MSP430F122+MAX491）
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