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[经验]

氮化镓芯片无压烧结银膏的脱泡手段有哪些？

2025-10-4 21:13:49

1564 氮化镓

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真空脱泡
原理：这是最常用、最有效的脱泡方法。将待涂覆的银膏（如在注射器中）或已印刷好银膏的基板，放入真空腔室内，抽至高真空（通常要求达到 10⁻² Pa 甚至更高的真空度）。在低气压下，气泡内部压力远大于外部环境，会迅速膨胀并迁移至表面破裂。
方法：
膏体真空处理：将装有银膏的注射器放入真空箱中脱泡后再进行点胶或印刷。
基板真空处理：在丝网印刷或点胶后，立即将整个基板放入真空箱中进行短暂脱泡，以去除印刷过程中卷入的气泡。
优点：效果显著，能去除绝大部分肉眼不可见的微米级气泡。工艺成熟，易于集成到生产线中。
缺点：需要真空设备，单个循环需要一定时间（通常几分钟），可能对生产效率有轻微影响。需要特别注意真空度的稳定性。
静置脱泡
原理：利用膏体自身的流变特性，让气泡在静置过程中依靠浮力缓慢上升到表面。
方法：在印刷或点胶后，让基板在室温下水平静置一段时间。
优点：成本极低，操作简单。
缺点：效率极低，耗时长，且对于高粘度的烧结银膏效果非常有限，只能去除极少部分较大的气泡。通常不作为主要手段，仅作为辅助或不得已时的选择。

本主题由 dianzi_0101 于 2025-10-5 00:21 审核通过

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