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半导体激光在晶圆固化领域的应用

2011-12-2 14:03:52 4594

0 ` 半导体激光在晶圆固化领域的应用 1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式效率低，不节能。激光固化非常适合嵌入在生产线中，提高产能。 2. 当激光照射到工件上，由于是局部升温固化工件，可以避免工件的其它部位因不能耐高温而受损或发生形变。 3. 半导体激光工作性能稳定，寿命长，且能耗低，方便等等各方面优点。用激光固化，需在工件上选择一个合适的激光照射点，如果激光照射点选择得不适合，就会影响固化的时间和固化的效果。根据样品，提出如下方案:原理框图如下所示。如方案的原理框图，该方案是把24个微型聚焦头固定在 Y轴上，再把X,Y高精度二维平台放在生产线的下面，照射方式选择从下往上照射晶圆基板，通过金属基板热传递来固化；CCD1和CCD2进行自动定位；激光器实时监控，如有报警信息立即传给工控电脑处理。方案模拟图如下上图就是提出的方案的模拟图。 1，激光选择从生产线的下面往上照射晶圆基板的底面，由于基板是钢网，具有很强的热传导的能力。如果从上往下照射，得考虑：激光是否对晶圆有损伤，晶圆的热传导能力。 2， CCD1，CCD2用于自动定位，达到高精确控制的目的。CCD1用于补偿平台工作时的误差，CCD2用于补偿生产线上的基板钢网流到这个工位上的位置上的误差。 3，激光设备可以做成30个通道，每个通道可以做到电流反馈和功率反馈，实时监测输出的功率。把24个通道固定到Y轴上，剩下的通道做备用。但具体需要多大的功率，固化需要多长时间，还需样品做实验测试。 ` 0
2011-12-2 14:03:52　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 什么是半导体晶圆？ 3409 • 激光在碳化硅半导体晶圆制程中的应用 1366 • 激光切割半导体晶圆的方法及原理分享！ 7166 • 半导体激光在各领域的应用及其相关技术的实现 10 • 激光在医疗领域的应用 691 • 半导体晶圆翘曲度的测试方法 2070 • 半导体的晶圆与流片是什么意思？ 3810 • 半导体晶圆的制造流程 816 • 半导体的外延片和晶圆的区别？ 5274 • Wafer晶圆半导体工艺介绍 6521