2019年的车载芯片市场会有什么样的水花？

一年一度的CES成了各位厂商亮绝活儿的时候。今年的展会一如既往的热闹，其中我们看到了一些有趣的东西：汽车芯片。在今年的CES开场秀上，高通和英伟达的 2019 都将以汽车芯片开路。

那么，今天我们就来讲讲这个汽车芯片。首先来说一下汽车芯片的发展史。

汽车电子发展初期以分布式ECU架构为主流，芯片与传感器一一对应，随着汽车电子化程度提升，传感器增多、线路复杂度增大，中心化架构DCU、MDC逐步成为了发展趋势。

随着汽车辅助驾驶功能渗透率越来越高，传统CPU算力不足，越来越难以满足处理视频、图片等非结构化数据的需求，而GPU同时处理大量简单计算任务的特性在自动驾驶领域取代CPU成为了主流方案。

从ADAS向自动驾驶进化的过程中，激光雷达点云数据以及大量传感器加入到系统中，需要接受、分析、处理的信号大量且复杂，定制化的ASIC芯片可在相对低水平的能耗下，将车载信息的数据处理速度提升更快，并且性能、能耗和大规模量产成本均显著优于GPU和FPGA，随着自动驾驶的定制化需求提升，定制化ASIC专用芯片将成为主流。

注定不平静的车载芯片市场
我们来看一下2018年的车载芯片市场，巨头间收购与绯闻中可以明显感知其中的火热与厮杀。

首先是日本芯片制造商瑞萨电子以每股49．00美元的价格，总股权价值约67亿美元收购IDT。通过这笔收购瑞萨将获得IDT在无线网络和数据存储用芯片方面的技术，而这些技术对于自动驾驶汽车而言至关重要。瑞萨电子对汽车芯片或者是自动驾驶汽车市场的加码显而易见。

在汽车芯片上，瑞萨电子同样也藏着自己的大杀器，就是还没发布的下一代R－CARSoC。它专为深度学习而生，预计2020年开始搭载在Level4自动驾驶汽车上。“新款SoC将于2019年正式推出样品，其计算性能可达5万亿次每秒（5TOPS），功耗却只有1瓦。”瑞萨执行副主席RyujiOmura在接受采访时说，而现在的他已经是瑞萨电子车辆解决方案业务的大统领。

如今，全球移动市场和PC市场日趋饱和，以高通为例的移动芯片厂商亟待开拓市场，主导PC芯片市场的英特尔、AMD也不甘止步于PC领域，汽车芯片这块香饽饽引得半导体厂商纷纷前来。

高通收购NXP失败
2018年夭折的高通收购NXP案子，摆明高通也是冲着汽车电子领域去的。因为收购飞思卡尔后的恩智浦一举拥有了完整的汽车半导体解决方案（包括汽车AMS、传感器、车载娱乐系统），成为全球第一大汽车芯片厂商。汽车和工业电子业务占据了恩智浦年收入中的67％。

高通第一次正式进入汽车市场是在 2014 年，当时高通发布的芯片名字叫602A——基于消费端的骁龙 400 打造，搭载这款芯片的汽车可能是觉得这款芯片的性能太弱，2016 年，高通带着当时刚刚发布的骁龙 820 汽车版重返战场——骁龙 820A。到 2017 年初，高通在当年的 CES 上推出了第一代骁龙座舱平台，将单一的芯片整合进整个解决方案。

根据高通在今年 CES 上的表述，2018 年高通一共接到了来自全球前 25 汽车厂商里面 18 个的订单，订单总额达到了 55 亿美元，给个数字大家参考一下：高通 2017 财年营业总收入为 230 亿美元。

高通在本届 CES 上发布的汽车芯片方案，叫做第 3 代骁龙汽车数字座舱平台（Qualcomm Snapdragon AutomotiveCockpit Platforms）。高通骁龙 3 代座舱平台内置了高通自研的 AI 引擎，最新的四代 Kryo CPU，六代 Adreno GPU，Hexagon DSP（数字信号处理器）还有二代 Spectra ISP（图像传感器）。这些芯片的用途概括起来很简单：智能语音交互+3D 全景地图+高清视频/音频信号解码。

英飞凌尝试收购意法半导体
据知情人士消息称，英飞凌2017年开始就已经开始尝试收购意法半导体。

意法半导体是全球第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。虽然，汽车电子不是ST最主要的收入来源，但这块业务对于英飞凌来说至关重要。在2015年之前，英飞凌是全球最大的车用半导体企业，其主营业务是汽车电子、工业功率器件、芯片卡等，在模拟和混合信号、射频、功率及嵌入式控制装置等领域有着深厚的技术实力。

目前英飞凌约有60％的营业收入来自功率半导体，除了为汽车电子提供端到端解决方案。今年，对于英飞凌来说，还有比较大的两件事：3月，英飞凌和上汽携手建新的合资公司，聚焦在电动汽车市场制造功率模块的生产，目前IGBT模块已经量产。5月，英飞凌又在奥地利投资新建了一座全自动化芯片工厂，用于制造300毫米薄晶圆，并计划未来6年投入16亿欧元。

当然，并购之外也有很多巨头公司持续钻研着。

英伟达
英伟达在汽车行业钻研了十几年，从首款车用3D导航系统显示芯片到全新车载电脑XAVIER，如今，其处理器已成功应用于奥迪A8和特斯拉ModelS等车型，业务拓展至智能汽车显示屏和自动驾驶系统。

而在今年CES的第一天，英伟达除了带来全新一代消费级 GPU，还发布了一款针对 L2+（按照常见的说法，L2.5 也行）设计的高级辅助驾驶平台——英伟达 Drive Autopilot。

Drive Autopilot 是英伟达第一款为 L2+ 级别优化的商用级别高级辅助驾驶平台，首批客户包括德国大陆集团以及 ZF 这样的汽车产业链 Tier1 企业，搭载 Drive Autopilot 的汽车将在2020年正式上市。

Drive Autopilot 的核心是一块英伟达 Xavier 芯片，功耗为 30W，采用 16 纳米工艺打造，深度学习性能为 30TFlops（30 万亿次/秒）。与特斯拉目前采用的，基于 2016 年英伟达 PX2 平台打造的 Autopilot 硬件相比，深度学习性能略强（30T/24T），而功耗则锐减了 7/8（PX2 平台标称功耗 250W）。

英特尔
昔日PC芯片巨头英特尔正在向着全面的计算公司转型，英特尔提供芯片可以提高车辆的运算速度。车用处理器与RealSense视觉计算则是其进军汽车领域的两个重要产品。2018年年初，在巴塞罗那IoT大会上推出的ApolloLakeE3900系列处理器昭示了英特尔进军车载计算的决心。

在收购Mobileye之前，英特尔的许多动作，都表明了其在自动驾驶方面的押注。仅仅在2016年的4－9月份，英特尔就买下了5家自动驾驶领域的新创公司和业务线，通过并购扩展其自动驾驶领域上的技术空缺。2017年1月，英特尔收购了高精度地图公司Here15％的股份。

而在今年ces上，英特尔宣布了子公司Mobileye与英国测绘机构Ordnance Survey达成协议，后者为英特尔提供高精度位置数据，将与Mobileye基于摄像头的高精度地图能力结合，为能源和基础设施客户提供定制化的位置信息服务，且将支持5G。

ARM
在2018年9月份，ARM推出了首个用于自动驾驶的安全强化处理器系列，专为无人驾驶汽车设计，为车辆植入自动防撞等安全功能。该公司预计，第一批使用这种处理器的汽车将于2020年上路。

ARM表示，设计团队对CortexAE芯片进行了优化，配置最先进的7nm电路布线，从而相同空间内功能数量增加。新的片上系统设计将只需要几十瓦的能源，而无人驾驶汽车现在的芯片则需要上千瓦。ARM在自主驾驶平台上的现有客户包括英伟达、恩智浦、瑞萨、三星、哈曼以及西门子、门拓等。85％的汽车娱乐系统和三分之二的碰撞检测处理器都在使用ARM芯片。

比亚迪
国内汽车品牌比亚迪，拥有独立的微电子公司，专门从事芯片研发与制造，目前拥有从IC设计、功率芯片设计、晶圆制造、IC封装测试、模组封装测试等完整产业链，从业工程师超过2000人，其自主设计与制造的IGBT芯片和模组，已批量应用于自家电动汽车。

赛普拉斯
赛普拉斯半导体公司1982年成立，总部设在美国加利福尼亚州。该公司主要生产高性能芯片产品，用于数据传输、远程通讯、PC和军用系统，可为消费、移动电话、计算、数据通信、汽车、工业和军事等多种行业和市场提供服务。于2014年与飞索半导体合并，成为全球汽车芯片巨头。

在本次CES上，赛普拉斯发布了三款全新产品，进一步壮大用于车载信息娱乐系统的无线连接产品组合。全新的信息娱乐平台包括搭载了赛普拉斯同步双频带（RSDB）架构的Wi-Fi 6（802.11ax）和蓝牙（Combo）组合解决方案。除此之外，赛普拉斯还发布了两款Wi-Fi 5（802.11ac）和蓝牙Combo（组合）解决方案，为汽车制造商和系统供应商提供可扩展的平台解决方案。

美国汽车品牌特斯拉称其自研芯片"Hardware 3"已秘密开发2年，在性能和功耗方面均具备优势，并将运行于自家Model S、Model X以及Model 3车型上，以实现自动驾驶功能。

美光更是于今年8月底斥资30亿美元建设汽车芯片工厂，韩系存储巨头三星、海力士也纷纷布局汽车芯片。

互联网巨头也参战
汽车芯片的前景除吸引到传统汽车厂商和半导体厂商外，也引得互联网巨头前来参战，如今年宣布投资投资500亿制造芯片的格力，百度CEO李彦宏在2018年百度AI开发者大会上，宣布百度与金龙客车合作的L4级自动驾驶巴士已量产下线，并将自研AI芯片。

在正在举办的2018云栖大会上，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋宣布，阿里将把此前收购的中天微芯片公司和达摩院自研芯片业务合并，整合成平头哥半导体有限公司。

半导体创企不甘落后
除互联网巨头外，创投性半导体厂商也不想放过汽车芯片市场。据统计，仅国内便有30多家初创企业正在研发汽车芯片。

如人工智能芯片独角兽寒武纪，于2018年5月份推出的1M芯片可支持 CNN、RNN、SOM 等多种深度学习模型，以及SVM、k-NN、k-Means、决策树等经典机器学习算法的加速，帮助终端设备进行本地训练，从视觉、语音、自然语言处理等领域为智能汽车提供计算。

另一独角兽地平线在2017年底便发布基于高斯架构的"征程"1.0处理器和旭日1.0处理器，分别面向智能驾驶和智能摄像头。在今年北京车展上，地平线又发布征程2.0自动驾驶处理器，并发布基于征程2.0处理器架构的自动驾驶计算平台Matrix1.0，可支持L3及L3+自动驾驶系统。

总结
在芯片应用上，汽车产业无法追上消费电子的脚步，这是不争的事实。

“车规级”三个字听起来简单，做起来难，从工作温度到生产流程，消费级与车规级之间都有着极大的工艺差距。

另外，汽车产业链的特点也决定了，芯片厂商，不可以只做一个芯片制造商。要想成为 Tier1，就要拥有 Tier1 的集大成能力。

就今年的CES来说，高通和英伟达已经拥有了 Tier1 的潜质，尤其是英伟达，一直占据着自动驾驶芯片的算力制高点。

不过，自动驾驶的上半场还没走完，我们还会经历更多的CES，才能看到故事的结局。

最后，附上十大知名车载芯片厂商：

1、恩智浦半导体
2006年11月16日恩智浦半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者，恩智浦不断推动着互联汽车、物联终端等智能安全互联应用市场的创新。恩智浦2015年以112亿美元收购了飞思卡尔，成为了全球最大的汽车半导体供应商。收购完成后两者的总市值超过400亿美元。

2、英飞凌
英飞凌其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。目前，英飞凌在中国市场主要生产面向汽车、工业、电源管理和安全智能卡行业的电子元器件及功率器件等产品，包括设计、研发、制造和组装。

3、瑞萨电子
瑞萨电子是目前日本在半导体领域的主要厂商之一。2010年4月由瑞萨科技和NEC电子合并而成，瑞萨科技则是日立和三菱电机的半导体事业部在2003年合并而成的半导体公司。作为全球首屈一指的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者，瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供专业的技术支持、品质保证和综合的解决方案。

4、意法半导体
意法半导体（ST）公司成立于1987年，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业。总部位于瑞士日内瓦。提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，应用遍及智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居，以及下一代移动和物联网等领域。

5、德州仪器
德州仪器是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，在35多个国家设有制造、设计或销售机构。2015年美国500强排名第233位，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售以及传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。

6、博世
博世是德国最大的工业企业之一，从事汽车技术、工业技术和消费品及建筑技术的产业。博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、包装技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。

7、安森美半导体
1999年安森美从MOTOROLA分拆出来，主要产品线包括模拟IC、标准及先进逻辑IC、分立小信号及功率器件。提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统级芯片（SoC）及定制器件阵容。

8、微芯
微芯（Microchip）主要业务是生产各种类型的MCU微控制芯片，同时也生产EEPROM、SRAM等类型的存储芯片，无线射频和电源管理芯片，还有包括USB、LoRa、ZigBee和以太网等技术在内的通讯接口芯片。去年1月份，Microchip宣布以35.6亿美元现金+股票的方式收购竞争对手Atmel。

9、东芝
东芝是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。2015年《财富》世界500强排名第157位。业务板块包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。东芝半导体业务的出售是目前半导体行业的热门事件之一，作为全球第二大闪存芯片制造商，东芝半导体业务吸引了多家企业参与竞标。

10、罗姆
罗姆（ROHM）成立于1958年，由最初的主要产品——电阻器的生产开始。历经半个多世纪的发展，ROHM的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具。