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芯片BGA封装菊花链形式

12720 BGA 菊花链贴片

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 求助大神，BGA封装可靠性测试时需要的菊花链形式是怎么设计的？急求指导，有PCB文件更好，十分感谢大神帮忙！！！ 0 已退回4积分
2017-10-30 18:51:08　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × wforest6810 该类别下有 2 个回答。邀请回答 jf_1689824192.7600 该类别下有 2 个回答。邀请回答 jf_15310080 该类别下有 2 个回答。邀请回答 w39 该类别下有 2 个回答。邀请回答天长地久111 该类别下有 2 个回答。邀请回答 a78b11c8 该类别下有 1 个回答。邀请回答 cnjames 该类别下有 1 个回答。邀请回答额风格该类别下有 1 个回答。邀请回答 richer 该类别下有 1 个回答。邀请回答 zhonghe_2015 该类别下有 1 个回答。邀请回答 57463730 该类别下有 1 个回答。邀请回答 JefferyTang 该类别下有 1 个回答。邀请回答点儿com 该类别下有 1 个回答。邀请回答 wsren0915 该类别下有 1 个回答。邀请回答 h1654155958.8021 该类别下有 1 个回答。邀请回答 jf_1689824186.8768 该类别下有 1 个回答。邀请回答 jsjdsg 该类别下有 1 个回答。邀请回答会飞的鱼1011 该类别下有 1 个回答。邀请回答 wcw123 该类别下有 1 个回答。邀请回答 chipcn 该类别下有 1 个回答。邀请回答举报李木子相关推荐 • 如何研究带有菊花链路由的BGA测试样本？ 3590 • 芯片有哪几种封装形式 1842 • DAC菊花链的意义 5077 • bga封装种类有哪些 3399 • 如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？ 3000 • 数字电位器AD5271菊花链方式下如何读操作？ 591 • 如何以菊花链方式编程每个闪存？ 1521 • AD5412菊花链配置4片，4-20mA，配置范围受温度影响怎么解决？ 556 • 芯片封装 1893 • MIMXRT1061芯片的2个网口是否可以支持AVB协议的菊花链连接？ 1695 8个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 datacom2200evo有资料吗。

2018-1-19 10:45:40 评论举报 kodede

答案对人有帮助，有参考价值 0 kodede 发表于 2018-1-19 10:45 datacom2200evo有资料吗。没有~

2018-1-24 19:22:53 评论举报李木子

答案对人有帮助，有参考价值 0 iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06 　　BGA(BallGridArrayPACkage)，即球栅阵列封装，是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装，可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此缩短了 ...

2018-1-24 19:23:06 评论举报李木子

答案对人有帮助，有参考价值 0 iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06 　　BGA(BallGridArrayPACkage)，即球栅阵列封装，是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装，可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此缩短了 ...

2018-1-24 19:23:09 评论举报李木子

答案对人有帮助，有参考价值 0 iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06 　　BGA(BallGridArrayPACkage)，即球栅阵列封装，是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装，可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此缩短了 ...

2018-1-24 19:23:13 评论举报李木子

答案对人有帮助，有参考价值 0 iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06 　　BGA(BallGridArrayPACkage)，即球栅阵列封装，是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装，可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此缩短了 ...

2018-1-24 19:23:14 评论举报李木子

答案对人有帮助，有参考价值 0 iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06 　　BGA(BallGridArrayPACkage)，即球栅阵列封装，是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装，可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此缩短了 ...

2018-1-24 19:23:14 评论举报李木子

答案对人有帮助，有参考价值 0 iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06 　　BGA(BallGridArrayPACkage)，即球栅阵列封装，是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装，可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此缩短了 ...

2018-1-24 19:23:21 评论举报李木子

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