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PCB的设计布局布线实际上是一门很复杂而且大部分靠经验来做的学问,很多东西也有点玄乎,但有很多经验性的结论和公式还是可以参考的 。
CH.1 更加严重的电磁干扰 首先基本上微电子发展趋势永远是集成化程度越来越高,不可避免带来元器件密度很大,而前十几年出现的SMT(Surface Mounted Technology)和COB(Chip on Board)技术和SMC/SMD/裸片的出现,给了继续提高集成度的可能。 一个典型的贴片机 SMD热敏电阻,体积是普通电阻的十几分之一 但随之而来的,就是比普通集成电路更为严重的元器件之间相互的电磁干扰 当然实际中不仅如此,红外炉再流焊是一种常用的SMT焊接技术,但元器件的布局又会影响焊接质量,加之射频电路的EMC又要求每个模块都尽量不产生电磁辐射,并且具有相当的抗EMI能力。 而且根据经验,射频电路的性能还会与CPU处理板相互影响,因此在PCB设计的时候,会更加棘手。 但一般来说,设计的时候都有以下要求 ·所有的元器件尽可能同一方向排列,避免互相干扰,同时要注意PCB进入熔锡系统的方向,,以免出现虚焊漏焊 ·元器件至少要保留一定的空间,典型值为0.5mm ·通常来说,双面板中SMD/SMC元件和分立元件要分两面放置 当然这仅仅是很基础的一些方面,通常来说,强电信号和弱电信号必须分开,模拟和数字信号也要分开。 还有一个基本常识是要求完成同一功能的电路尽可能安排在一起,至少不能离的很远,以减小信号环路面积,防止劣化。 对于有些对电磁干扰敏感的元件(比如传感器)要按照敏感程度来区分,尽量避免板上干扰源 PCB来自motorola公司的MOTO X 来自海力士的内存,注意SMD电容/电阻的布局和方向。
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