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技术支持善仁( 浙江)新材料科技有限公司

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发布了文章 3 天前

TPAK SiC优选解决方案：有压烧结银+铜夹Clip无压烧结银

TPAK SiC优选解决方案：有压烧结银+铜夹Clip无压烧结银...

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发布了文章 2024-2-19 14:51

碳化硅模块使用烧结银双面散热DSC封装的优势与实现方法

碳化硅模块使用烧结银双面散热DSC封装的优势与实现方法新能源车的大多数最先进 (SOTA) 电动汽车的牵引逆变器体积功率密度范围从基于 SSC-IGBT 的逆变器的当然，随着新能源车碳化硅的广泛应用，散热问题成为制约发展的瓶颈问题，双面...

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发布了文章 2024-1-31 16:28

烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用

烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用...

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收藏了文章 2024-1-25 19:44

浅谈特斯拉TPAK（Tesla Pack）封装那些事

从一开始的TO-247封装的IGBT单管并联，到单管电流等级需求优化的TO-247Plus封装的IGBT并联，到如今的TPAK封装，可以说将单管并联方式发挥的淋漓尽致。...

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关注了标签 2023-7-1 21:51

功率器件
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赞同了文章 2023-3-23 10:44

烧结型导电银胶AS9220用于大功率芯片封装

从全球产业发展转移角度看，半导体产业是伴随着上一轮计算机与互联网技术革命迅速发展起来的，整体上起源于美国，然后由于全球化带来的国际分工，逐步向日本、韩国、中国台湾转移。而近年来，这一产业正在向国内转移，尤其是国产芯片正在崛起。工信部数据显示...

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赞同了文章 2023-3-23 10:44

关于烧结银的选择条件总结参考

烧结银选购22条军规烧结银在实际应用中也有着千差万别的要求，因此正确选择烧结银就成为在电子和光电器件生产工艺中关键的环节。善仁新材根据多家客户选择烧结银的经验，把烧结银的选择条件总结如下，供爱好者参考。 1 烧结银烧结条件（Sinteri...

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赞同了文章 2023-3-23 10:44

AlwayStone AS9375是一款使用了银烧结技术的无压纳米银

为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。AlwayStoneAS9375是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材...

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赞同了文章 2023-3-23 10:44

银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度

低温无压：银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的...

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赞同了文章 2023-3-23 10:44

无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别

无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧结银的工艺流...

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赞同了文章 2023-3-23 10:44

烧结银sinter paste烧结机理

烧结银sinterpaste烧结机理纳米粉末颗粒烧结不同于传统冶金，是将纳米金属颗粒在低于其块体金属熔点的温度下连接形成块体金属烧结体的现象，是一个复杂的物理、化学和冶金过程。它的目的是将粉末颗粒通过原子扩散连接的方法转变成块状材料。纳米银...

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IGBT应用领域和IGBT烧结银工艺

IGBT应用领域和IGBT烧结银工艺自20世纪80年代末开始工业化应用以来，IGBT发展迅速，不仅在工业应用中取代了MOS和GTR，还在消费类电子应用中逐步取代了BJT、MOS等功率器件的众多应用领域，甚至已扩展到SCR及GTO占优势的大功...

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烧结银选购22条军规

烧结银选购22条军规烧结银在实际应用中也有着千差万别的要求，因此正确选择烧结银就成为在电子和光电器件生产工艺中关键的环节。善仁新材根据多家客户选择烧结银的经验，把烧结银的选择条件总结如下，供爱好者参考。AS9385烧结银1烧结银烧结条件（S...

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赞同了文章 2023-3-23 10:44

PDS天线工艺和低温导电银浆的介绍

PDS天线工艺和低温导电银浆简介 PDS就是Printing Direct Structure英语单词的缩写，翻译过来就是直接移印工艺。 PDS工艺是一种在产品上直接印刷Pattern的新MID工艺技术。在成型的壳体上，利用移印印刷技术直...

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PDS工艺和低温导电银浆简介

PDS工艺和低温导电银浆简介PDS就是PrintingDirectStructure英语单词的缩写，翻译过来就是直接移印工艺。PDS工艺是一种在产品上直接印刷Pattern的新MID工艺技术。在成型的壳体上，利用移印印刷技术直接在壳体上印刷...

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