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BH1750FVI是一款数字型光强度传感器集成芯片,内部由光敏二极管、运算放大器、ADC采集、晶振等组成。PD二极管通过光生伏特效应将输入光信号转换成电信号,经运算放大电路放大后,由ADC采集电压,然后通过逻辑电路转换成16位二进制数存储在内部的寄存器中(注:进入光窗的光越强,光电流越大,电压就越大,所以通过电压的大小就可以判断光照大小,但是要注意的是电压和光强虽然是一一对应的,但不是成正比的,所以这个芯片内部是做了线性处理的,这也是为什么不直接用光敏二极管而用集成IC的原因)。
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