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[经验] AD18对PCB进行覆铜皮的两种方式

2018-11-30 10:34:08  10297 ad18 铺铜
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PCB  Layout拉线完成后,剩下的一个关键的步骤就是覆铜皮。
覆铜一般是以GND为网络,这样可以起到较好的信号屏蔽作用,还有方便连接起各个地方的GND过孔。

覆铜皮主要有两种方式,分别效果如下图:
F1.png     F2.png

如何做到得呢?方法如下:
第一步:执行菜单“Design -->Rules..”
S0.png

第二步:弹出以下菜单后,找到Plane 项下面的“PloygonConnet”,
选“Relief”或"Direct"即可。
SS.png

第三步:设置好以上铺铜方式后,以后的铺铜操作,就得到相应的效果。




七七七无 2018-12-5 22:13:58
我想知道过孔的连接方式有什么影响。十字连接和直接连接那个好
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  • MicroLCD 2018-12-18 11:48

    “十字连接和直接连接”的主要区别是“物理性能上”有些影响,比如:直连接的焊盘,通常需要更大的热量来焊接、比较耐热耐焊接。其次,就是美观了,看个人喜好。
    电性能上,多数情况下(非高频),两者的电性能基本没差别。

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