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本帖最后由 dplion 于 2010-12-9 22:03 编辑 一：焊盘的制作 首先，对于焊盘的命名中，要注意通常规范的命名采用下划线_，而非减号线-。 ① 通常regular pad的尺寸和paste mask的尺寸相等，而sold mask的尺寸要比regular pad的尺寸大0.1mm。 ②自定义焊盘的制作，首先先做shape symbol（做两个，一个是regular的，一个是sold mask的），然后做pad。 ③ 通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大12mil即可，内电层中的flash内径比孔径大8mil即可。而anti-pad要比regular pad大0.1mm。 ④slot焊盘的制作，先做矩形flash，后做焊盘，当然，其中的anti pad要比regular pad尺寸大0.1mm。 注：对于没有电气特性的钻孔，制作焊盘是在plating时选择Non-plated，且只做begin layer和end layer，internal layer和paste mask及sold mask都选null。 二：symbol制作 制作symbol通常做三个subclass：assembly，placebound，silkscreen，最后要在assembly和silkscreen上添加refdes，通常加在assembly上的refdes在中间，字体小，加在silkscreen上的refdes在左上角字体大。 放有电气特性的pin（有编号）时选择connect，没有电气特性的pin（没编号）选择mechanical。 三：学习zcopy命令 
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呵呵 支持！
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很好的资料，讲的很好
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