allegro焊盘的制作及symbol制作(介绍zcopy命令)

2010-12-9 22:01:05 16429

0 本帖最后由 dplion 于 2010-12-9 22:03 编辑一：焊盘的制作首先，对于焊盘的命名中，要注意通常规范的命名采用下划线_，而非减号线-。 ① 通常regular pad的尺寸和paste mask的尺寸相等，而sold mask的尺寸要比regular pad的尺寸大0.1mm。 ②自定义焊盘的制作，首先先做shape symbol（做两个，一个是regular的，一个是sold mask的），然后做pad。 ③ 通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大12mil即可，内电层中的flash内径比孔径大8mil即可。而anti-pad要比regular pad大0.1mm。 ④slot焊盘的制作，先做矩形flash，后做焊盘，当然，其中的anti pad要比regular pad尺寸大0.1mm。注：对于没有电气特性的钻孔，制作焊盘是在plating时选择Non-plated，且只做begin layer和end layer，internal layer和paste mask及sold mask都选null。二：symbol制作制作symbol通常做三个subclass：assembly，placebound，silkscreen，最后要在assembly和silkscreen上添加refdes，通常加在assembly上的refdes在中间，字体小，加在silkscreen上的refdes在左上角字体大。放有电气特性的pin（有编号）时选择connect，没有电气特性的pin（没编号）选择mechanical。三：学习zcopy命令四：元件布局 ①数字与模拟信号分开； ②时钟信号包地，靠近主芯片，且信号线不要穿孔 ③去耦电容尽量的靠近引脚 ④高速总线（ddr）远离模拟信号，flash次之，端接电阻靠近芯片放开关电源远离模拟信号五：Xnet的设置首先，建模型添加模型库（如果有的话）添加模型 ①如果本地有你要的模型，就 find model [url=][/url] ②如果没有你需要的模型，就 creat model [url=][/url] ps: single pins的顺序是下面排阻的顺序创建总线 2 2.jpg (14.75 KB, 下载次数: 15) 4.jpg (32.58 KB, 下载次数: 9)
2010-12-9 22:01:05　　评论淘帖0 举报相关推荐 • Allegro焊盘制作 19 • Allegro焊盘和封装制作 7 • ALLEGRO 焊盘制作步骤 8779 • Allegro通孔焊盘制作方法 2111 • ALLEGRO 焊盘制作步骤资料下载 11 • Allegro中关于热风焊盘的制作 8 • 【硬件】Allegro制作通孔焊盘经验 3631 • Allegro焊盘和封装制作.pdf ... 3551 • 如何在Cadence Allegro软件中制作通孔焊盘 4002 • 如何在Cadence Allegro软件中制作槽孔焊盘 1922 20 个讨论