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PCB设计黄金法则

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本帖最后由 pcbsun 于 2014-8-21 17:37 编辑　　本文介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行的十条最有效的设计法则。工程师无需按时间先后或相对重要性依次执行这些法则， ...

来源：电路设计论坛
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PCB抄板如何炼制进口备件国产化改型升级

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　　中国进入WTO开始迈上一个新的台阶与西方发达国家接轨，从适应期、到学习期、再到应用期，中国走了整整14年，从未改革开放的穷国，变成了如今的全球第一出口大国和第一进口大国。然而，在许多高科技领域，大型设 ...

来源：电子元器件论坛
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IC解密反向定制强“芯”来袭

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　　市场研究Databeans的最新报告预测，2012年整个模拟芯片的市场规模约可达438亿美元，其中90%以上是定制芯片市场。因此，针对特定应用的定制芯片成为了全球许多芯片厂商大力发展的主要方向之一。　　过去，由于核 ...

来源：单片机/MCU论坛
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关于ROHS电路板的标签及再流焊炉的要求

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在电子产品无铅焊接完成后（包括清冼、单板调试合格等各种工作）如果所用材料包括元器件、PCB、焊料都符合ROHS要求，还应在PCB醒目处贴上小标签，并在标签上标注相关内容。　　标签上标 ...

来源：单片机/MCU论坛
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背板制造技术

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背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导 ...

来源：电子元器件论坛
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柔性线路板FPC的结构及材料简述

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绝缘薄膜绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿 ...

来源：电子元器件论坛
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PCB元器件焊接翘曲问题研究

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本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 编辑 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于 ...

来源：电子元器件论坛