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          所有印制电路板(PCB)的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装,当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm ,电路板上 ...
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      首先看看PCB断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。   一般PCB断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢,有气泡,如果是湿膜还有垃圾污染),曝光工序(底片由 ...
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