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    本帖最后由 rts64 于 2013-1-21 14:02 编辑 在电子工业中铅和锡是最为广泛使用的几种金属之一,而且这两种金属结合在一起使用,往往在性能会与单独使用呈现出不同迥异的特性。但是由于铅对自然和人类健康的危害 ...
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    设计PCB最重要的五点1、大面积网格的间距太小 组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。 2、大面积铜箔距外框的距离太 ...
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    给未来的电子工程师 看这篇帖子的,我想都是电子爱好者或电类专业学生。不知道大家都处于什么一个阶段,这篇帖子是写给入门者的,要解决一个问题:初学者应重点掌握什么电子知识,大学阶段如何学习?先说点貌似题外 ...
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    预防印制电路板在加工过程中产生翘曲的方法 1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲   (1)由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板将会明 ...
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