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PCB设计：芯片绑定技术 2018-06-04 07:17

在电信应用中，金/锡合金是用于安装VCSEL和边缘发射器到子装配的最常指定的绑定材料。该合金的应用或者通过电镀到子装配上或者通过放置金/锡预成型，然后加热回流，形成焊接。

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PCB生产文件格式Gerber和用IPC-2581对比谁才是最优格式 2018-05-23 07:18

在过去一年中，新的PCB设计与制造流程数据传递令PCB设计师和制造商感到十分振奋。通常而言数据传递可归结为以下四类：gerber RX-274X（现正使用），ODB++（Mentor格式），升级后的Gerber X2，或采用最新的IPC-2581标准。无论是哪一种，有一点十分明确——绝大多数浪费的时间以及设计生产制造瓶颈，都可以通过采用全新的方法来消除。这篇博客将与各位一起探讨IPC-2581和Gerber X2如何解决这些问题，一起来看看吧。

电子工程师

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关于软硬结合板的技术 2018-05-23 07:18

越来越多的设计师都正在面对着不断减小产品尺寸和降低产品成本的困境，而且同时还要不断地增加设计密度和简化装配流程。把独立的刚性部分通过柔性的电路连接起来的软硬结合板正在成为一种普遍的解决方案。本篇博客是系列介绍如何使用软硬相结合板技术的首篇博客，这系列的博客包含了软硬相结合板技术的材料、制造、使用等技术。

电子工程师

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PCB设计之柔性电路板的制造文件 2018-05-19 10:18

在软硬结合板设计系列博客的第三期，我将讨论柔性板或者软硬结合板制造所需要的文件。与之相随，还有一些柔性电路需要注意的相关问题。

电子工程师

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关于元器件名称、符号和封装的命名问题 2018-05-19 07:18

在这篇博客中，我将向你们阐述Altium Content团队关于元器件名称、符号和封装的命名方式，以及为什么我们会选择这些命名方式。

电子工程师

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dB的意义及换算公式_Audio音频仪表/RF射频仪表的测量单位 2018-05-30 06:25

关于dBm，dBV, dBuv, dB, dBf等测量单位之意义说明 dB 的意义 1. dB 基本上是一个比例数值，也就是一种倍数的表示单位。也就是测试数据与参考标准的相对差异表示。 2. 计算上： dB = 10 log （ P1/P2 ） = 20 log （ V1 / V2 ） V1 是测试数据， V2 是参考标准。例如 V1 数据是 V2 的 2 倍，就是 6 dB 。（ P 代表功率， V 代表电压） 3. 至于 dB 后面那个英文字就是作为参考标准的单位数值。例如 dBV 就是当参考标准 V2 = 1V 时，所测得的 V1 数据。也就是 6 dBV = 2V 的意义。

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一文读懂PCB电镀锌的目的和特征 2018-05-31 05:57

PCB电镀锌的特点叙述 PCB电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀，提高钢铁的耐蚀性及使用寿命，同时也使产品增加装饰性的外观，钢铁随着时间的增长会被风化，水或泥土腐蚀。

电子工程师

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造成PCB板甩铜的四个原因 2018-08-04 08:43

PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

电子工程师

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浅谈EDA和单片机在键盘上的应用 2018-07-30 10:47

EDA和单片机技术在键盘上的应用为了更深入的研究 EDA 技术和单片机技术，下面对键盘中， EDA 技术和单片机技术的应用进行分析，以更有效的提高软件开发的技术水平，促进软件开发行业的长远发展。

西西

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印刷电路板（PCB）的主要概念及组成部分 2018-09-01 09:06

PCB设计是硬件工程师必备的技能，要修成优秀的硬件工程师就要先了解与PCB相关的一些基本概念，以在具体的设计过程中把握住核心的要点。

电子工程师

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基于PCB线宽与电流关系的计算方法及公式 2018-10-17 16:12

先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。

电子工程师

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PCB线路板加工残次品成因分析 2018-09-09 09:22

PCB线路板加工的过程中难免会遇到几个残次品，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体分析。

电子工程师

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PCB生产过程中铜面氧化的防范方法和现状 2018-09-09 09:27

当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较头痛的事，现就此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。

电子工程师

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PCB布线模拟和数字布线的基本相似之处及差别解析 2018-09-25 15:23

在电路板上加旁路或去耦电容，以及这些电容在板上的位置，对于数字和模拟设计来说都属于常识。但有趣的是，其原因却有所不同。在模拟布线设计中，旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号，如果不加旁路电容，这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。

lhl545545

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PCB常见的三种钻孔详解 2018-10-14 08:42

埋孔，就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。

电子工程师

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