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  • 美国年度投资方大会上,Intel的CEO Paul Otellini阐述了未来的计划——将芯片引入苹果设备中去。由于苹果iPad在销量上取得的巨大成绩,PC市场一度在去年第四季度萎缩了 6%,Intel也因此受...
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  • 根据市场研究机构IC Insights的最新报告,无晶圆厂晶片设计业者高通 (Qualcomm)在2012年第一季超越德州仪器(TI),跃升为全球第五大半导体供应商;高通第一季半导体销售额为30.6亿美...
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  • 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技近日宣布与Cree有限公司合作开发新型发光二极管(LED)灯的联合参考设计,进一步推进公司间的持续合作,推动LED照明的大规模普及。...
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  • 恩智浦(NXP)推出可满足欧盟耗能产品(EuP)Lot 6规范的GreenChip电源晶片。为协助充电器、适配器与变压器等制造商,开发出符合EuP Lot 6更严格能源规范的产品,恩智浦以绝缘层覆矽(...
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  • 看好语音控制人机介面发展热潮,将带动类比数位转换器(ADC)需求大增,台湾类比晶片设计新秀--模数电子,已积极研发高精准度的24位元ADC,因应数位麦克风数据转换需求,抢食新一...
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  • 快捷半导体宣布开发出新型闸极驱动光耦合器, FOD8320 新元件采用宽体5接脚SOP封装,增加沿面距离和间隙距离,同时减少占位面积,是快捷半导体高性能光耦合器系列产品的新成员,能...
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  • 3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势,目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中,以及今后在实现3D工艺的发展趋势中,半导体产业发展模式到底如何演义,会...
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  • 意法半导体(ST)在车用资讯娱乐系统(In-Vehicle Infotainment, IVI)应用处理器内,整合VNC的初始发明人及技术供应商RealVNC的远端遥控技术,将有助于简化手机与汽车连接解决方​​案的...
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  • 据报道,2012年台积电准备为其R&D投入13亿美元,作为本年度资本支出预算中的一部分。去年,台积电的R&D预算首次突破10亿美元。而今年多出的30%将会用于20nm和14nm工艺研发。20nm工艺预计...
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  • 日前,联芯科技在其2012年度客户大会上,推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L。两款芯片为目前业界首款同时支持硬件加速ZUC...
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  • 市场研究Databeans的最新报告预测,全球类比晶片市场销售额2012年约可达438亿美元,较2011年成长3%。其中特殊应用类比晶片市场规模估计在2012年可达260亿美元,该数字在2011年为252亿美元...
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  • 主攻个人计算机市场的标准型动态随机存取存储器(DRAM)近期呈现强劲的拉货力道,本月价格可望强弹;应用行动装置的储存型快闪存储器(NAND Flash)因补货需求落空,价格看跌。...
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  • 高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔·戴维森今天接受网易科技采访时介绍,目前采用高通Snapdragon骁龙处理器的已商用的终端超过370个,另有400多款终端正在设计中。...
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  • 由于2012年LED TV市场版图已重整再出发,加上LED照明政策近期生效,LED产业目前已逐渐升温。元利盛精密机械以支持台海LED产业发展为目标,整合厂内数年开发的LED后段封组装制程设备,...
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  • 根据TrendForce旗下太阳能市场分析部门EnergyTrend的观察,时至4月,全球多晶矽产业出现变化,发展趋向二极化,一线大厂拥有资金、成本、与技术的优势,扩产的动作仍持续进行,反观在...
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