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jolinzhe

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Manz在SNEC 2012发布晶体硅设备系列新品
2012-5-21 13:57

高科技产业整合解决方案供应商Manz隆重参展SNEC 2012第六届国际太阳能产业及光伏工程（上海）展览会暨论坛（展位：E3馆，310），推出了其最新的晶体硅太阳能电池湿制程设备：IPSG CE...

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和利时基于PLC的排渣机控制系统设计
2012-5-21 11:39

液压排渣机是利用渣水密封，将完全燃烧后的煤渣通过挤压的方式排除炉外的设备。排渣机是肥料厂和煤气厂造气系统中灰渣排出的理想设备。利用排渣机除渣可充分利用煤炭资源，在...

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首款采用塑胶电子显示技术的电子纸可望今年底上市
2012-5-21 11:17

塑胶逻辑执行长Indro Mukerjee表示，公司将转型为技术授权机构，首款采用旗下电子纸显示技术的商品可望在今年底上市。他并且透露，电子书阅读器竞争厂商也有意采用其塑胶萤幕技术。...

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英研发出基于电阻性记忆体的新型存储设备
2012-5-21 10:49

英国研究人员最近报告说，他们研发出一种基于“电阻性记忆体”的新型存储设备，与现在广泛使用的闪存相比，耗电量更低，而存取速度要快上一百倍。电阻性记忆体的基础是忆阻材...

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SemiSouth发布耐压为650V和1700V的SiC制JFET
2012-5-21 10:31

美国SemiSouth Laboratories公司发布了耐压为650V和耐压为1700V的SiC制JFET产品，均为常开型功率元件。耐压为650V的产品名称为“SJDA065R055”，导通电阻为55mΩ，漏电流在室温...

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解构英特尔FinFET元件:剖面更像三角形梯形
2012-5-21 10:20

逆向工程分析公司Chipworks稍早前公布英特尔（ Intel ） 22nm Ivy Bridge处理器的剖面图，从中可见英特尔称为三闸极（tri-gate）电晶体的FinFET元件，从剖面图看来，它实际上是几乎呈...

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丰田配备机械增压器和涡轮增压器的“86”概念车
2012-5-21 10:05

丰田在2012年5月17～20日于德国纽博格林举行的“第40届纽博格林24小时耐力赛”上展示了采用机械增压器和涡轮增压器增压的FR（前置发动机，后轮驱动）跑车“86”的概念车。...

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专家访谈:全固体电池很可能会成为终极电池
2012-5-21 09:49

全固体电池由于电解质使用固体电解质而非液体的电解液，因此不仅能够提高安全性，而且还可通过在电池单元内进行串联层叠来实现高电压化，作为新一代电池备受关注。日本大阪府...

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爱德万力拼2014年自动化测试设备(ATE)市占超过50%目标
2012-5-21 09:41

爱德万（Advantest）力拼2014年市占超过50%的目标。自动化测试设备（ATE）龙头爱德万在完成收购惠瑞捷（Verigy）的作业后，正全力展开新一波市场攻势，期凭借更完整的产品组合与技术优...

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国民技术成为首家进入TD-LTE移动通讯领域的射频商用晶片供应商
2012-5-21 09:37

就在中移动加速建设深圳4G市场时，位于深圳的国民技术（300077.SZ）也正为抢占4G市场先机而加紧布局。据分析师认为，国民技术作为大陆首家进入TD-LTE（俗称4G）移动通讯领域的射频商...

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中芯追赶台积电扩大北京12寸厂产能
2012-5-21 09:25

中国晶圆代工厂中芯国际（SMIC）近期业绩明显好转，加上北京各政府单位支持下，昨宣布将合资成立新公司在北京12寸厂进行第2期厂房扩建计划，新厂单月产能约7万片；值得留意的是，...

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索尼公布新型设备内光布线模块最大传输率可达40Gbit/s
2012-5-18 14:53

索尼于2012年4月公布了新型设备内光布线模块的详细情况。新型光布线模块配备在了索尼的专业摄像机“F65”，以及连接在F65上使用的录像机“SR-R4”中。该模块的最大数据传输速度为...

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TI推出首款恒定功率调节LED控制器LM3447
2012-5-18 14:32

日前，德州仪器（TI）宣布推出一款支持恒定功率调节的最新 LED 控制器。该 LM3447 AC/DC LED 驱动器包含调光器检测、相位解码器以及可调节保持电流电路，不但可在包括 A19、E26/27 以及...

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Linear宽带RF混合器可达26.9dBm IIP3效能
2012-5-18 14:27

凌力尔特（Linear Technology）日前发表具备良好26.9dBm IIP3（输入3阶截取点）、294mW低功耗，以及2.5GHz宽广IF带宽的300MHz 至 4GHz 下变频混合器 LTC5567，该组件可...

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飞兆开发出P沟道PowerTrench WL-CSP MOSFET
2012-5-18 14:20

便携设备的设计人员面临着在终端应用中节省空间、提高效率和应对散热问题的挑战。为了顺应这一趋势，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）开发了FDZ661PZ和FDZ663P P沟道、1.5V规格的...

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