高通目前有三套平台,一套以MDM 9150芯片组为核心,主要针对R14标准,以非网络的直接连接应用为主。第二套以MDM9250芯片组为核心,主要针对R15标准,以网络连接,提高交通效率应用为主。奔驰与宝马的下一代TCU已确定使用MDM9250。 第三套以SA2150P芯片组为核心,主要针对R16标准,从4G推进到5G NR领域,移远通信已经有基于SA2150P的产品。 和前两代不同,SA2150P是应用处理器,专为V2X应用开发的处理器。此外高通还有针对5G的SA415/SA515M平台可选外挂V2X功能,