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PCB基材类英语词汇

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1、层压板：laminate2、基材：base material3、增强板材：stiffener material4、铜箔面：copper-clad surface5、去铜箔面：foil removal surface6、层压板面：unclad laminate surface7、基膜面：base film ...

来源：电子元器件论坛
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MI工程师常用PCB词汇

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1.OSP： Organic Solderability Protector 防氧化； 2.BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球； 3.Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导 ...

来源：工程师杂谈|交友
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手机设计评审Checklist

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手机设计评审内容分类n第一节结构设计评审Checklistn第二节硬件设计评审Checklistn第三节电性能测试指标评审Checklistn第四节手机软件设计评审Checklistn第五 ...

来源：电子电路图
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pcb钢网设计规范

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本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 20:03 编辑一．网框常用网框有如下型号：１）29”x29” 2 ）23”x23” 3 ）650mmx550mm 4 ）600x550mm 印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小 ...

来源：电路设计论坛
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高速PCB布线技巧

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在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB设计中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， ...

来源：电子电路图
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pcb特性阻抗的计算

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信号在传输过程中看到的瞬间阻抗的值。信号在每一个传播间隔里看到的阻抗Z有同基本的关於阻抗的定义一致 Z=V/I 电压V是指加入到传输线上的信号电压，而电流I是指在每一个时间间隔δt内从电池中得到的电荷总量δQ， ...

来源：工程师杂谈|交友
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pcb layout 工程师之必备SMT基础

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SMT基础课一、传统制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将元件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。 &nb ...

来源：工程师杂谈|交友
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pcb layout的几点体会

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1.要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是 ...

来源：PADS技术论坛

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